Centrino čtvrté generace 2. - čipset a Wi-Fi

28. 6. 2006 07:00    Rubrika: Technologie    Autor: Jakub Pavlis

V první části tohoto článku jsme si povídali o novém procesoru s jádrem Merom, jehož vydání se kvapem blíží. Dnes se zahledíme do maličko vzdálenější budoucnosti. V březnu 2007 by k novému procesoru měly přibýt i všechny součásti, které vytvoří novou generaci Centrina. Tak jako dosud to bude čipset a Wi-Fi karta, ale přibudou i nové technologie. Dnes tedy o nich.

Nejpravděpodobněji v březnu 2007 uvolní firma Intel pro trh další generaci Centrina s kódovým jménem Santa Rosa. Oproti procesoru Merom, o němž jsme psali v minulém díle našeho seriálu, je ale Intel na informace dost skoupý. A není se čemu divit, téměř tři čtvrtě roku před uvedením se jistě na technologiích ještě horlivě pracuje. Kromě toho je Intel postaven před pořádný oříšek – Centrino Santa Rosa je, i vlivem podobného data vydání, spojováno s novým operačním systémem Microsoftu, s Windows Vista. Zákazníci pochopitelně očekávají plnou kompatibilitu a perfektní výkony, ale Vista se neustále posunuje a přepracovává, takže vývojáři Intelu jsou i tak trochu ve vleku událostí.

Pojďme si tedy shrnout to, co už se prozradilo či co Intel uvolnil. Od svého počátku byla sada Centrino tvořena třemi komponentami – procesorem, o němž jsme již psali, čipsetem a Wi-Fi kartou. U Santa Rosy přibude ještě jeden čip pro technologii Robson, ale o té až níže.

Čipset
Čipset už má vybrané kódové jméno Crestline. Bude založen na dnešním čipsetu desktopové řady 965, ale bude pochopitelně obsahovat řadu vylepšení, zejména co se řízení spotřeby a mobilního nasazení týče. Jasné je, že bude podporovat 800MHz Front Side Bus (tedy intelovskou sběrnici, např. AMD používá otevřený standard HyperTransport), dnes je to jen 667 MHz. U desktopových řešení se plánuje až 1066 MHz, ovšem mobilní řešení by to zatěžovalo po energetické stránce nepřiměřeně vzrůstu výkonu. Do vzdálenější budoucnosti Intel podle některých náznaků plánuje přejít na nějakou podobu efektivnější kruhové sběrnice, tedy obdobu dnešního RingBusu u grafických karet ATI. Kromě toho AMD dokázalo už dávno integrovat řadič pamětí přímo do procesoru, což Intel stále nemá, a při dnešních datových požadavcích procesoru je to zase jedno „úzké hrdlo“ celého systému.

S úsporou energií zřejmě souvisí i výběr DDR-667 pamětí, které budou použity, přestože se počítá s dostupností 800MHz modulů. Zde mobilita vítězí nad výkonem.

Poměrně velkou neznámou je nové grafické jádro. Ve spojitosti s Vista 3D Aero Glass interface se bude i u notebooků vyžadovat alespoň přijatelný 3D výkon, což byla asi nejslabší stránka všech dosavadních intelovských grafických řešení. Čip s názvem Graphics Media Accelerator X3000 pochopitelně bude využívat sdílení systémové RAM. Slíbena je i plná podpora DirectX 9.0c, tedy včetně Shader Model 3.0 a dokonce i hardwarová akcelerace T&L, což je ale v době, kdy budou na trhu zřejmě první DirectX 10 hry, opět jen krok za dedikovanou konkurencí. Ostatní výbava už bude mnohem lepší – hardwarová akcelerace komprese a dekomprese MPEG-2 videa, ovladače pro FireGL 1.5 i HDMI.

Přestože je grafika vždy jednou z nejzajímavějších stránek čipsetu, zde to bezesporu bude nová technologie...

...Robson
Technologie Robson je jednou z absolutních novinek sady generace Santa Rosa. Spočívá v přiřazení dalšího čipu na základní desku (případně další přídavné karty) s NAND pamětí (flash). Ta bude obsahovat data pro rychlejší bootování systému i celé řady programů a bude tedy jakýmsi dalším mezikrokem mezi pevným diskem a RAM. Jen pro ilustraci, podle serveru tgdaily.com se v testu na Computextu zrychlilo načítání Windows Vista a několika dalších programů za použití této technologie z 2 min. a 45 s na 1 min. a 10 s. Flash paměti se budou dodávat v podobných velikostech jako RAM – 256 a 512 MB nebo 1 či 2 GB. A ani by se neměly moc prodražit, v počátcích se za základních 256 MB bude přičítat cca \$20 (cca 450 Kč). Robson je sice revoluční, ale vlastně jen přechodná záležitost. Vzhledem k všemožným výhodám flash pamětí a jejich stále klesající ceně se očekává, že do cca pěti let vytlačí z trhu pevné disky.

Wi-Fi
Posledním článkem do Centrino puzzle je Wi-Fi čip s kódovým jménem Kedron. Jeho hlavním vylepšením bude podpora rychlejšího standardu IEEE 802.11n, přitom zachová i zpětnou kompatibilitu pro standardy a/b/g. Standard n je i zajímavý použitím MIMO (multiple input, multiple output) technologie, která dokáže díky současnému příjmu více modulovaných signálů (obvykle přes dvě antény) rozšířit datovou propustnost. Konečně by se tedy bezdrátové sítě daly využívat pro bezproblémový přenos kvalitního videa, ale i celé řady dalších náročných aplikací. Velkou otázkou je zařazení WiMAXu. Pro Intel je to do jisté míry prestižní záležitost, navíc už prototyp kombinovaného Wi-Fi/WiMAX čipu má, do sady Santa Rosa ho ale ještě zřejmě neprotlačí. Každopádně WiMAX sítě jsou jednou z priorit Intelu, takže se ještě máme na co těšit. Více se o nich můžete dozvědět v našem článku.

Závěr
Centrino Santa Rosa bude zřejmě dalším velkým úspěchem Intelu. Přináší nejen řadu očekávatelných vylepšení a zrychlení, ale i zcela nové a revoluční technologie, ať už jde o Robson nebo procesory architektury Core. Vzhledem ke vzdálené době vydání se ještě můžeme dočkat některých dílčích změn, ale redakce NOTEBOOK.cz je pro vás bude sledovat. Zatím se můžeme alespoň těšit na 64-bitové Core 2 Duo procesory v sadě Napa.