TSMC: vyroben milióntý 130nm wafer

20. 9. 2004 00:00    Rubrika: Krátké zprávy    Autor: Josef Šonka

Největší výrobce polovodičů, firma Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) oznámila, že ve čtvrtek 16. září dodala milióntý 8" (200mm) wafer čipů, vyrobený 130nm technologií. Vyrábět jí společnost začala v prvním čtvrtletí roku 2002.

Zisky z prodeje těchto wafferů činí 25% celkových zisků společnosti. V současnosti touto technologií TSMC vyrábí 8" wafery ve své továrně Fab 6 a větší, 12" (300mm) v Fab 12. Do konce roku by k nim ještě měla přibýt Fab14 (také 12"). 130nm Low-K procesem se v současnosti vyrábí např. jádra velké části grafických čipů ATi i nVidie nebo čipsety VIA.