Intel a Nokia se tlačí do 3G wireless sítí

3. 10. 2006 16:58    Rubrika: Krátké zprávy    Autor: Jakub Pavlis

Na konci září ohlásili dva průmysloví giganti, firmy Intel a Nokia, uzavření partnerství pro vývoj a následnou nabídku bezdrátových internetových řešení další generace - HSDPA (high speed downlink packet access), pro zkrácení můžeme říkat 3G modemů. Spojení těchto obrů by mělo přinést zrychlení trhu s bezdrátovou konektivitou, který je jen u notebooků odhadován na 3 miliardy dolarů pro rok 2010. Navíc samo oznámení už zasáhlo ceny konkurentů jako Novatel a Sierra Wireless.

Pro Intel toto spojení navíc znamená rozšíření vývojových i výrobních možností směrem k rychlé a plné komplementaci WiMAXu do přenosných systémů. Soustředit se přitom chce především na integrovaná řešení, protože s probíhajícím zhušťováním celulární sítě se bude bezdrátový provoz stávat stále samozřejmějším. Proto vidí Intel s Nokií budoucnost v tomto směru spíše než u PC Card řešení.

zdroj: digitimes.com