3.5G se tlačí do notebooků

8. 12. 2006 15:13    Rubrika: Krátké zprávy    Autor: Veaceslav Longhinov

Dodavatelé komunikačních zařízení mají velké naděje ohledně obchodů s výrobci notebooků. Důvodem je bezdrátový modul 3/3.5G, který s velkou pravděpodobností bude v blízké budoucnosti integrován do velkého množství nových modelů.

Telekomunikační firma Qualcomm se spojila s takovými giganty jako jsou HP, Dell a Lenovo aby mohli odstartovat výrobu notebooku s podporou CDMA 2000 1x EV-DO nebo HSPA, zatímco Ericsson Mobile Platforms ještě podporu pro segment taiwanských notebooků hledá.

Viceprezident společnosti Ericsson Hakan Eriksson poznamenal, že spojení taiwanských sektorů pro notebooky (90% celosvětově) a telefony (15%) může napomoct příchodu HSPA do notebooků.

Počet bezdrátových WAN modemů dosáhne letos na 5,5 miliónů, k roku 2011 by toto číslo se mělo vyšplhat na 28 mil.