Proč jsou/byly čipy od nVidie defektní?

3. 9. 2008 14:00    Rubrika: Krátké zprávy    Autor: Filip Hanzel

Velký výrobce čipů a obvodů nedávno hodně mluvil o tom, že jeho čipy vlastně nejsou až tak problematické a problém již je plně vyřešen. Bohužel, dle všeho jsou to spíše matoucí polopravdy které jsou daleko od skutečného a efektivního řešení zmíněného problému.

Kámen úrazu je bohužel velmi komplexní a je docela nesnadné jej jednoduše popsat. Jak už to bývá, když se vyskytne nějaký velký problém, hlavní příčinou zpravidla bývá výskyt hned několika kritických skutečností. Nejinak tomu bylo i zde.

Inu, špatné díly se zdají být bez výjimky z dvou výrobních procesů– 55nm a 65nm. První chybu nVidia udělala, když pustila k zákazníkům kusy, které neprošly správnou kvalitativní kontrolou – zdroje uvádí, že chybovost uvedených součástek byla při prováděných testech údajně až 40%. Viníkem je zde s největší pravděpodobností prasklina mezi substrátem (ten zelený polovodičový čtvereček, který slouží jako čipová základna) a „hrbolkem“ (z orig. "bulp" - druh minisoučástky) na čipu.

Celkově vzato je možné, že tato miniaturní prasklinka vznikla použitím poněkud jiných materiálů, než je u ostatních výrobců zvykem. Na jednu stranu tyto poněkud odlišné minisoučástky (high-lead bulps) na čipech dovolují efektivnější rozdělení energie, ale na druhou stranu mají velmi nízký bod tání, takže při vyšším tepelném zatížení prostě a jednoduše praskají.

Suma sumárum, nejde tady ani tak o konkrétní technické problémy či výrobní vady, hlavní a největší chybou nVidie byl fakt, že dovolila, aby se uvedené součástky dostaly do oběhu.

zdroj: INQ