Intel vynalezl nový způsob vnějšího chlazení notebooků

27. 10. 2008 00:22    Rubrika: Krátké zprávy    Autor: Aleš Lalík

Jednou z výhod platformy Centrino 2 alias Montevina jsou úspornější procesory s nižším TDP 25W. Notebooky se však zároveň stávají neustále tenčími, a tudíž se může jejich spodní část zahřívat více než dříve.

Intel proto vynalezl nový způsob, jak účinně odvádět teplo hromadící se pod notebookem. Vše je založeno na laminárním proudění vzduchu, které aktivně vytlačuje teplý vzduch ze spodní části. Celý systém je tak podobný procesu používanému k ochlazování povrchu tryskových motorů. Svůj vynález si Intel nechal patentovat a výrobci notebooků ho samozřejmě mohou v případě zájmu použít pro své výrobky, u kterých by tak nehrozilo nepříjemné přehřívání při práci na klíně.

Zdroj: electronista.com