Intel dokončil vývoj 32nm výrobního procesu

11. 12. 2008 10:00    Rubrika: Krátké zprávy    Autor: František Doupal

Společnost Intel dokončila fázi vývoje nového výrobního procesu, který zmenší rozměr tranzistorů v počítačových čipech na 32 nanometrů. Probíhá také příprava na nový výrobní proces zvyšující výkonnost tranzistorů a jejich energetickou úspornost. Podle předběžných odhadů by jsme se mohli s prvními takovýmito čipy začít setkávat na konci roku 2009.

Technické podrobnosti o novém 32nm výrobním procesu zveřejní Intel na konferenci International Electron Devices Meeting (IEDM) příští týden v\xA0San Franciscu. Společnosti se tak daří dodržovat vývojový i výrobní plán nazvaný „tick-tock“ model, jehož cílem je přibližně každých 12 měsíců představovat novou procesorovou mikroarchitekturu a\xA0nejmodernější výrobní proces. Pokud bude tedy výroba 32nm čipů opravdu zahájena v příštím roce, podaří se společnosti plnit svoje plány v této oblasti již čtyři roky po sobě.

Studie a prezentace společnosti Intel na téma 32nm výrobního procesu podrobněji popisuje technologický postup, využívající druhou generaci high-k + metal gate technologie, 193nm imersní litografii a pokročilé techniky napětí transistorů. Tyto funkce zvyšují výkon a energetickou účinnost procesorů Intel. Výrobní proces tak dosahuje nejvyššího výkonu hustoty tranzistorů ze všech dosud známých 32nm technologií.\xA0

Zdroj: Tisková zpráva společnosti Intel