Intel s většími waffery nespěchá

14. 6. 2014 08:00    Rubrika: Krátké zprávy    Autor: Jan Konvalina

Wafer je kulatá deska z křemíkového substrátu, na kterém se vytvářejí mikroobvody. Čím větší je wafer, tím více se na něj vejde čipů, tím je větší výtěžnost a také klesá cena za jeden čip. Zdá se ale, že Intel nemá valný zájem na vývoji větších waferů a ani ho nic netlačí.

V současné době se převážně používají 8 a 12ti palcové wafery, Intel je pomáhal vyvíjet a technologie je nyní už v optimálním stavu. Protože však v dnešní době Intel v x86 architektuře nemá téměř konkurenci a není tlačen na snižování cen, nespěchá s vývojem větším 18ti palcových waferů.

Vývoj je patrně i dočasně přerušen a příchod nových waferů se plánuje až na rok 2018. To se však nelíbí dalším dvěma hráčům, Samsugu a TSMC. Samsungu, jako největšímu výrobci DRAM a NAND čipů by větší wafery prospěli, TSMC jako jednom z největších výrobců polovodičů také.

Je tedy dost možné, že Intel nebude první, kdo s novou technologií přijde a bude si ji muset kupovat, aby neztrácel příliš času.

Zdroj: Digitimes