Vysoce odolný notebook, nově s Intel Core Raptor Lake - Panasonic TOUGHBOOK 55 mk3

21. 11. 2023 07:00    Rubrika: Představení    Autor: TZ

Společnost Panasonic Connect uvidí třetí iteraci svého modulárního odolného notebooku TOUGHBOOK 55, kde ještě více vylepšila modulární design přidáním nového zadního rozšiřujícího slotu, který bude od ledna 2024 vybaven čtvrtým rozhraním USB typu A a druhým rozhraním USB typu C. Univerzální zásuvka TOUGHBOOK umožňuje výměnu celé řady periferních zařízení jednoduchým přepnutím, nasazením a kliknutím.

U procesoru Intel Core i5 13. generace s technologií Intel vPro (Raptor Lake) došlo k nárůstu výpočetního výkonu až o 12 % (PC mark10). K dispozici je i volitelný procesor Core i7 p s technologií Intel vPro, který přináší zvýšení výpočetního výkonu až o 17,4 % (PC mark10). Mezi další vylepšení patří vylepšená konektivita eSIM a Dual SIM, Wi-Fi (Intel Wireless 6E AX211) a vylepšené připojení Bluetooth 5.3. Toto nejnovější zařízení se systémem Windows 11 Pro je k dispozici také s ovladači pro Windows 10 pro ty, kteří na nový operační systém teprve přechází.

V kombinaci s lehkou konstrukcí a krytím IP53, které chrání před prachem a stříkající vodou, vydrží TOUGHBOOK 55 nárazy a pády z výšky až 90 cm a funguje při teplotách od -29 °C do +60 °C (testováno podle normy MIL-STD810H).

Tato nejnovější generace je kompatibilní s většinou ekosystému periferních zařízení, jako jsou baterie a nabíječky, z řady TOUGHBOOK 55.