Mobile Intel xM965 Express - hegemon mezi čipsety

11. 7. 2007 07:00    Rubrika: Technologie    Autor: Jakub Janeček

Příchod nové mobilní platformy Centrino Duo (Santa Rosa) od Intelu samozřejmě znamenal i inovaci v oblasti nabízených čipsetů. Samotný Intel přišel s čipsety rodiny xM965 ve variantě s integrovanou grafikou i bez ní, případně s levnějším low-end čipsetem GL960. Pojďme se podívat, co vše Intel vylepšil a co nám nové čipsety mohou přinést.

Dostupné varianty

Jak jsem již zmínil, nová generace čipových sad je určena do všech kategorií notebooků postavených na nejnovější platformě Centrino Duo. Jedná se o modely Mobile Intel PM965 Express Chipset, Mobile Intel GM965 Express Chipset a Mobile Intel GL960 Express Chipset, které se staly nástupci řady 945xM, respektive 943GML. Čipová sada označená PM965 je určeno do tzv. performance notebooků, tedy výkonných strojů, u kterých se předpokládá použití dedikované grafické karty. Čipset s označením GM965 je stejný s PM965, jediným rozdílem je integrovaný grafický čip, což tuto variantu zařazuje do tzv. mainstreamu, tedy pro většinu uživatelů. Nakonec Intel nabízí ještě low-end variantu GL960, která má některá výkonnostní omezení a je určena pro cenově orientované zákazníky.

Novinky a inovace

Hlavními inovacemi oproti starším čipsetům je nasazení rychlejší 800 MHz sběrnice FSB (Front Side Bus), nový integrovaný grafický čip GMA X3100 a podpora videa s vysokým rozlišením, podpora technologie Intel Active Management Technology 2.5, která je základem platformy Intel Centrino Pro, novější technologie Intel Matrix Storage Technology (nyní ve verzi 7.0) a podpora většího počtu vysokorychlostních USB portů (konkrétně 10 oproti 8 v minulé verzi).

Rychlejší sběrnice FSB přináší celkově vyšší propustnost systému, která by se dle údajů Intelu měla podepsat na až 20% zvýšení výkonu v porovnání s předchozí generací. To je sice klasické marketingové tvrzení odvozené od ideálního modelového případu, avšak nelze zde upřít fakt, že notebooky s novými čipsety i přes použití stejných pamětí jako starší modely s Intel 945xM dosahují v našich testech o cca 10% lepších výsledků v syntetickém testu propustnosti RAM.

Mezi další vlastnosti patří nové technologie zvyšující výdrž na baterie, podpora nového Wi-Fi modulu Intel Wireless Wi-Fi Link 4965AGN s Draft-N a dále technologie Intel Turbo Memory (kódové označení Robson). Určité vlastnosti se nicméně nezměnily. Je to například podpora operačních pamětí DDR2 o frekvenci 667 MHz (propustnost až 10,7 GB/s, až 4 GB adresovatelné paměti) nebo podpora pouze 533 MHz FSB a DDR2 o frekvenci 533 MHz (10,7 GB/s, 2 GB adresovatelné paměti) u low-endové varianty čipsetu (GL960).

Schéma čipsetu xM965.

Nyní se pojďme podívat trochu podrobněji na některé z novinek v novém čipsetu. Zmínil jsem, že byly přidány nové technologie zvyšující výdrž na baterie. Jsou jimi Dynamic FSB switching, která umožňuje flexibilnější snížení napětí jader CPU a Enhanced Deeper Sleep, což je nový vylepšený režim spánku.

Výkon by měl naopak vzrůst s technologií Dynamic Acceleration, která se projeví v jednovláknových aplikacích – s její pomocí je jedno jádro procesoru přetaktováno o 200MHz a druhé podtaktováno, aby zůstalo zachováno celkové TDP. Intel Turbo Memory je NAND (flash) paměť integrovaná přímo na základní desce (resp. v podobě interního PCI-Express x1 modulu), která pracuje jako vyrovnávací paměť mezi procesorem a pevným diskem – největší brzdou současného PC. Bohužel její přínos se v praxi prozatím neprojevil, ať Intel dělá, co dělá. Do množících se spekulací ohledně toho, zda je problém v Intel Turbo Memory a nebo Windows Vista (které jako jediný systém oficiálně Turbo Memory podporují) pronesli nedávno technici firmy SONY, že Turbo Memory bude řádně fungovat až s Service Packem 1 pro Windows Vista...

Dále jsem zmínil nový modul pro bezdrátovou síť Wi-Fi s podporou režimu 802.11n (prozatím stále pouze návrh), který je dle Intelu až 5x rychlejší a nabízí 2x větší dosah signálu (umožňuje použití MIMO antén a spojování kanálů). Posledním důležitým vylepšením je nový grafický čip Intel GMA X3100, který je certifikován pro použití v nejnovějším operačním systému Windows Vista, tedy podporuje 3D grafické rozhraní Aero. Mimo to disponuje technologií Intel Clear Video Technology vylepšující obraz (vyšší ostrost, jasnost, možnost korekce barev) při přehrávání videa a podporou HD videa. Jeho výkon je v benchmarku 3DMark 06 přibližně dvakrát vyšší nežli u předchozí generace GMA950, a to především díky lepší hardwarové podpoře DirectX 9c. O původně slibované podpoře DirectX 10 si však stále můžeme nechat pouze zdát.

Závěr

Čipová sada Mobile Intel xM965 Express, která přišla s platformou Santa Rosa, byla spíše evolučním než revolučním krokem. Na trhu se již nějakou tu dobu nachází, takže víme, že přes velké naděje vkládané především do Intel Turbo Memory je to zatím "pouze" stabilní sada poskytující o něco vyšší celkovou datovou propustnost systému díky vyšší frekvenci FSB, nepatrně lepší grafický výkon (v případě varianty GM965) a v neposlední řadě novinky jako Wi-Fi Draft-N a Intel AMT. Stále však žije naděje na to, že se jednomu z technologických gigantů (Microsoftu či Intelu) podaří zprovoznit slibnou Turbo Memory tak, aby přinášela tolik propagované dramatické navýšení výkonu celého systému.