Mobilní čipsety Intel - od Atomu po profesionály

3. 6. 2009 07:00    Rubrika: Technologie    Autor: Aleš Lalík

U mobilních čipsetů Intel se můžeme setkat s několika variantami, lišícími se přítomností integrovaného grafického jádra, podporovanými technologiemi a jejich výběr se řídí rovněž osazeným procesorem. Které čipsety jsou osazovány u současných notebooků si probereme v dnešním přehledu.

Jednou ze základních součástek počítače je rovněž čipset, jehož výběr je ovlivněn nejen konkrétním procesorem, ale také zaměřením notebooku a s tím spojenou volbou grafického řešení. Pokud si daný notebook vystačí s výkonem integrovaného grafického jádra, výrobce může zvolit příslušný čipset označovaný u Intelu Gxxx, obsahující integrovaný grafický čip nazvaný Graphics Media Accelerator (GMA), s možností doplnit jej v případě potřeby diskrétní grafickou kartu přes PCI-E x16 port.

Naopak pro notebooky zaměřující se čistě na grafický výkon, ať už herní nebo pro náročné grafické výpočty, jsou připraveny čipsety PMxx bez integrované grafiky, které výrobci doplní patřičnou dedikovanou grafikou. Kromě tohoto rozdílu se liší čipsety i dalšími vlastnostmi, mezi něž patří například jižní můstek (southbridge), se kterým se kombinují. V současnosti jsou používány jižní můstky ICH9M nebo ICH9M-Enhanced.

Kromě „domácích“ čipsetů existují pro platformu Intel také alternativy od jiných výrobců. V dřívějších dobách byla nabídka podstatně bohatší, ale nyní lze prakticky potkat pouze čipsety NVIDIA a u velmi levných notebooků taktéž řešení od společnosti SiS.

Čipsety pro běžné uživatele

První kategorii tvoří čipsety určené do notebooků pro běžné spotřebitele. Základem jsou procesory Intel Celeron a Pentium, k nimž lze použít čipsety GL40 nebo výkonnější GM45 a jižní můstek ICH9M. Platforma Centrino 2 a její procesory mohou být kombinovány taktéž s čipsetem Intel GM45, ke kterému se přidává PM45. Všechny jmenované čipsety jsou známy pod kódovým označením Cantiga, uvedeny byly ve třetím čtvrtletí loňského roku. Další společnou vlastností je rozměr jejich pouzdra, konkrétně 34 x 34 mm. Zbývající specifikace se již mírně odlišují podle konkrétní verze.

Intel GL40 je nejdostupnějším čipsetem, tudíž je třeba počítat s jistými ústupky ve vlastnostech. Podporována je systémová sběrnice (FSB) s frekvencí 667 MHz a 800 MHz, dvoukanálový řadič pamětí je schopen pracovat pouze s maximální kapacitou 4GB paměti typu DDR2 nebo DDR3, obě tikající na 667 MHz či 800 MHz. Integrovaný grafický čip GMA 4500M je taktován na nižší frekvenci 400 MHz, odebrána je možnost připojit diskrétní grafiku. Výstup na displej, ať už externí či interní, je možný skrze LVDS, SDVO, TV Out nebo CRT. Výběr grafických výstupů záleží na volbě konkrétního výrobce notebooků. Maximální TDP GL40 je 12 W.

Intel GM45 patří mezi aktuálně velmi rozšířené mobilní čipsety, obsahující integrované grafické jádro GMA 4500MHD s taktem 533 MHz. Jeho výhodou oproti předchůdcům měla být kromě vyššího výkonu akcelerace přehrávaného videa MPEG-2, WMV9 a H.264. GM45 zvládne pracovat s FSB na frekvenci 667, 800 a 1066 MHz. Kapacita operační paměti typu DDR2 nebo DDR3 se zvýšila na 8 GB, navíc je oproti GL40 možnost osadit paměti DDR3 pracující na 1066 MHz. Rozšířil se taktéž počet výstupů na obrazovku, který nyní čítá LVDS, SDVO, TV Out, CRT, DVI, HDMI a nejnovější DisplayPort. I přes všechny tyto vlastnosti zůstává TDP na hodnotě 12 W.

Posledním je čipset PM45, ochuzený o integrované grafické jádro. Nutností je tudíž osadit notebook dedikovanou grafickou kartou, pro jejíž připojení je opět určen PCI-E x16 slot. V případě operační paměti se u PM45 setkáme se stejnými vlastnostmi jako u GM45. Díky absenci integrovaného grafického čipu kleslo maximální TDP v případě PM45 na 7 W.

Business segment

Firemní zákazníci se mohou setkat s mírně větší nabídkou čipsetů. Zde kromě už představených Intel GM45 a PM45, určených pro platformu Centrino 2, vystupuje čipset GS45, který je společně s GM45 a PM45 určený pro platformu Centrino 2 vPro.

Intel GS45 se odlišuje zejména menšími rozměry, jeho pouzdro měří 27 x 25 mm namísto obvyklých 34 x 34 mm u ostatních čipsetů Intel. V porovnání s GM45 podporuje GS45 pouze 800 MHz FSB a integrovaná grafika tiká na pomalejší frekvenci 320 MHz. V případě operačních pamětí se nic nezměnilo, ovšem z jižních můstků je podporován pouze ICH9M SFF. TDP zůstalo u GS45 na hodnotě 12 W.

Atomová kombinace

Samostatnou kategorii tvoří procesor Intel Atom, jenž lze kombinovat s čipsetem Intel 945GSE nebo v případě řady Atom Z5xx s výrazně úspornější variantou Intel US15W alias Poulsbo, případně UL11L či US15L. Novinkou měl být pro Atom čipset GN40, přinášející akceleraci přehrávaného videa. Ovšem tato kombinace se zřejmě u výrobců příliš neujala, jedním z důvodů může být téměř dvojnásobná spotřeba oproti 945GSE. Podle zákulisních zpráv tak Intel zvažuje stažení GN40 z nabídky, takže do příchodu druhé generace Atomu by zůstaly pouze stávající čipsety.

Intel 945GSE, s kódovým názvem Calistoga, spatřil světlo světa ve druhém čtvrtletí 2008 zároveň s procesorem Atom. V pouzdře o rozměru 27 x 27 mm se ukrývá starší integrované grafické jádro GMA 950, podpora procesorů Atom s FSB 533/667 MHz a jednokanálový paměťový řadič podporující kapacitu maximálně 2 GB paměti. Oproti předchozím čipsetům se může 945GSE pochlubit zejména poměrně nízkou spotřebou 6 W.

S úspornějším US15W jste se mohli podrobněji seznámit v článku "Intel Poulsbo - úsporný čipset pro Atom", jeho hlavní devízou je nízká spotřeba.

Přichází integrace k CPU

Před koncem letošního roku by se měla dočkat debutu zcela nová mobilní platforma Intel s kódovým názvem Calpella, přinášející do světa notebooků architekturu Nehalem. Ta se mimo jiné vyznačuje přesunem řadiče operační paměti z čipsetu do procesoru.

Většího stupně integrace se dočkáme u druhé generace úsporného procesoru Atom, nazvané Pineview. Zde se k procesoru přesune kromě řadiče paměti taktéž integrované grafické jádro, což mimo jiné redukuje čipset ze dvou na jeden čip, a sice jižní můstek. Výhody tohoto řešení jsou nasnadě: jednodušší návrh základních desek a jejich menší rozměry, nižší spotřeba a s tím související menší vyzařované teplo.

Zdroj: intel.com, engadget.com