Čipsety Intel HM7x Panther Point pro Ivy Bridge

16. 5. 2012 07:00    Rubrika: Technologie    Autor: Jakub Pavlis

Nové procesory na trhu, to se obvykle rovná také novým základním deskám a novým čipsetům. Jinak to není ani letošní jaro. Dopředu Vám mohu prozradit, že Intel šel spíše cestou evoluce a dokonce zpětné kompatibility. Na druhou stranu přinesl několik hezkých nových vylepšení, které i běžný uživatel může prakticky pocítit. Pojďme se podívat.

Veleváženému čtenáři bude jistě známo, že mluvit dnes o čipsetech je taková menší reminiscence na dobu, kdy ještě opravdu mívaly severní a jižní můstek. Dnes se spousta částí odstěhovalo přímo k procesoru, jmenujme třeba matematické koprocesory, řadiče pamětí a aktuálně by měl mít procesor mnohem lepší přístup i k PCI Express 3.0 (a po něm třeba ke grafickým kartám a nově rozhraní Thunderbolt).

Nejprve něco k fyzickým vlastnostem. Pokud u procesorů vidíte neustále proklamovaný 22nm výrobní proces, nenechte se zmást, i když vám výrobce nelže. Týká se to ale pouze procesorů, čipsety se vyrábějí na starších strojích, protože u nich není potřeba taková miniaturizace a přesnost, protože moc nespotřebují a netopí a obsahují mnohem méně tranzistorů, nevadí to a není to ekonomicky zdaleka tak náročné. A 65 nm je vlastně také hodně málo, tento výrobní postup je totiž použit. Díky němu má výsledný čip rozměry 25 x 25 mm a TDP mezi 4,1 W u standardních modelů a 3,0 W u nízkonapěťové varianty.

Celkem nabízí Intel v „sedmičkové“ řadě pět variant – základní HM75 a HM76 se liší pouze ne/přítomností USB 3.0 řadiče, vyšší stupeň výbavy má HM77 a UM77, které je ale současně nízkonapěťové a nabízí méně USB 2.0 portů, Nejvyšší, business model QM77, je vlastně stejný jako HM77, jen má navíc technologii Intel Active Management 8.0, která pomáhá při centrální správě počítačů v prostředí velkých firemních „flotil“ notebooků.

Celkově lze říci, že Intel novou generaci posunul jen evolučně a vlastně přidal jen pár věcí, z nichž nejdůležitější se čekala už u generace minulé. Na druhou stranu zachoval vysokou míru kompatibility, neboť procesory Core 2. (Sandy Bridge) i 3. (Ivy Bridge) generace používají stejnou patici i rozmístění pinů, takže obě generace procesorů i čipsetů můžete libovolně kombinovat s tím, že k dispozici budou vlastnosti starší z použitých součástek, tedy co se technologií týče, pokud jsou závislé na obou produktech.

Největší a nejočekávanější změnou je integrace řadiče USB 3.0. Nyní mohou být z počítače vyvedeny 4 s nejrychlejším protokolem SuperSpeed. Během roku se tak snad začneme setkávat s notebooky, u nichž budou pouze tyto modernější porty, ovšem nesmí se zapomínat (zejména u DTR notebooků) že USB linky se používají i mimo přímé porty – například v ExpressCard slotu a při připojení některých vnitřních komponent (Bluetooth apod.). Už dnes je na trhu dostatek různých zařízení pro USB 3.0, se staršími doplňky je kompatibilní a třeba u externích disků (cokoli přes Mass Storage) může být zrychlení opravdu očividné (zejména u velkých objemů dat v malém množství souborů). Připravené jsou ovladače pro Win 7 a budoucí Win 8, existuje i kvalitní open source driver pro Linux. V prostředí Win XP a starších se budou USB 3.0 chovat jako předchozí standard včetně přenosových rychlostí.

Viditelná snad bude i možnost připojit přes integrovanou grafickou kartu (která je ovšem v procesoru) tři různé displeje, počítá se ovšem s připojením jednoho interně, druhé dva musí jít přes DisplayPort, digitální signál ovšem není složité dostat na HDMI. S VGA připojením je to složitější a je cítit určitý tlak na obnovu hardware (týká se především projektorů, které ještě často digitální protokoly nepodporují).

Z dalších technologií lze jmenovat připojení rozhraní Thunderbolt (u desktopů to už řeší přímo procesor, v mobilních přístrojích to zůstalo na čipsetu), který ovšem během nejbližšího roku v praktickém nasazení příliš neočekáváme. USB 3.0 zatím uživatelům poskytuje povětšinou vyšší přenosové rychlosti, než jaké využijí a těží ze zpětné kompatibility. Vzhledem k potížím s rychlostí bezdrátových řešení asi v budoucnu Thunderbolt využití najde, ale čekat budeme určitě více než rok.

V rámci datových úložišť přibyla podpora SATA připojení až do 6Gb/s interně a 3 Gb/s externě, Podpora RAID zapojení dvojicí disků do RAID 0/1/5/10 a dokonce možnost dvojitého RAID pole na témže páru disků.

Zůstaly věci jako Intel HD Audio Interface, gigabitový Ethernet, Anti-Theft Technology a vše, co známe z předchozích čipsetu Intel „šestkové“ řady.

Mám dojem, že Intel původně chtěl diktovat trendy mnohem více, než se mu poslední dobou daří. Samozřejmě, v oblasti procesorů už to v některých kategoriích vzdalo i AMD, ale třeba neúspěch mohutně podporovaného Thunderboltu ukazuje, že Intel zase tolik svalů nemá. Teď se tedy přizpůsobil požadavkům uživatelů, které určitě nebylo těžké splnit, a uvidíme, co nám nadělí ze svých laboratoří zase napřesrok.