Čipsety Intel HM87a QM87 pro Haswell

24. 7. 2013 07:00    Rubrika: Technologie    Autor: Jakub Pavlis

Nové procesory architektury Haswell už máme celkem zažité, ale nesmí se zapomínat, že i k nim patří řada součástek, které umožňují vysoký výkon a dobrou vybavenost notebooků. Dneska se podíváme na mobilní čipsety, se kterými se budeme potkávat prakticky v každém notebooku s novými procesory Core. Bez nich by to totiž nešlo.

Dávno pryč jsou doby, kdy vzniknul název čipset, tedy set dvou čipů, které se staraly o komunikaci mezi procesorem a řadou periferií. Severní a jižní můstek jsou názvy, které nás už dávno netrápí, protože se na destičku procesoru přesunulo tolik komponent, že zbyl jeden malý čip, kterému navíc každou generaci nějakou tu funkcionalitu odeberou, naposledy interface k displejům. A to nemluvím o SoC řešeních, které jsou sice zatím vhodná jen pro méně výkonné součástky do nejmobilnějších přístrojů, ale obecně jde o cestu, kterou pomaličku následují i řešení nejvýkonnější.

Nejprve k názvosloví, jak se to sluší a patří. Rozdíl mezi čipsety HM a QM je, ovšem jen nepatrný. HM je základní podoba čipsetu, se kterou se budeme v běžných noteboocích. QM je potom varianta pro „embedded“, tedy vestavěné systémy, má navíc několik funkcí, konkrétně Trusted Execution Technology (umožňuje běh aplikací ve „vlastním prostoru“ bez zásahů dalšího software), vPro (sada bezpečnostních řešení) a ME Firmware (umožňuje správu vzdálených systému out-of-band).

Nejprve něco k fyzickým vlastnostem. Pokud u procesorů vidíte neustále proklamovaný 22nm výrobní proces, nenechte se zmást, i když vám výrobce nelže. Týká se to ale pouze procesorů, čipsety se vyrábějí na starších strojích, protože u nich není potřeba taková miniaturizace a přesnost, neboť moc nespotřebují a netopí a obsahují mnohem méně tranzistorů, nevadí to a není to ekonomicky zdaleka tak náročné. A 32 nm je vlastně také hodně málo, tento výrobní postup je totiž použit. Díky němu má výsledný čip TDP pouhých 2,7 W. Zmenšili se i rozměry, a to docela výrazně, nově jsou 20 x 20 x 1,573 mm.

Celkem nabízí Intel v „osmičkové“ řadě čtyři variant – základní HM87 a QM87 pro embedded systémy si představujeme dnes, následuje mírně očesaný HM86 použitelný především pro nižší procesorové řady (Pentium, Celeron) a Z87 určené pro přetaktovávání.

Největší a nejočekávanější změnou je integrace obrazových výstupů přímo na plochu procesoru k integrované grafické kartě, a tedy ubrání jedné důležité (a v kontextu čipsetu velké a energeticky náročné) funkcionality. Samozřejmostí je podpora až tří monitorů současně a rozlišení pro DispleyPort až k 3840 x 2160 pixelům, což znamená podporu 4K monitorů (mezi první výrobce s modely na trhu patří např. Asus). Na čipsetu tedy zbývá jen analogový obrazový výstup pro porty VGA (D-Sub).

Z dalších technologií lze jmenovat podporu PCI Express 2.0 x4 s osmi linkami. Řadič USB 3.0 zatím uživatelům poskytuje povětšinou vyšší přenosové rychlosti, než jaké využijí a těží ze zpětné kompatibility. Čipset nabízí až 6 portů v této specifikaci, dalších 14 ve specifikaci USB 2.0.

V rámci datových úložišť zůstala podpora SATA připojení až do 6Gb/s interně a 3 Gb/s externě, přičemž 3 GB/s zvládne všech 6 nabízených portů. Máme tu i mSATA port (také s rychlostí 3 GB/s, ten je dnes nejčastěji používán pro připojení malých SSD pamětí, které slouží pro zrychlení odezvy počítače (do značné míry jako cache paměť). Podpora RAID zapojení dvojicí disků do RAID 0/1/5/10 a dokonce možnost dvojitého RAID pole na témže páru disků.

Zůstaly věci jako Intel HD Audio Interface, gigabitový Ethernet, Anti-Theft Technology a vše, co známe z předchozích čipsetu Intel „šestkové“ řady.

Intel zjevně podřídil při návrhu aktuální generace čipsetů vše dvěma věcem – minimalizaci spotřeby a efektivitě. Už neřeší třeba Thunderbolt, který měl být tahákem předchozích modelů, zato stlačil spotřebu i fyzické rozměry. Myslím, že takto činí moudře, na druhou stranu za necelý rok nás čeká nová generace procesorů, i když půjde především o přesun na menší (14nm) výrobní proces. Ale kdo ví, třeba bude Intel chtít podpořit prodeje bohatší výbavou, nebo naopak budou dnešní čipsety plně kompatibilní a možná nové ani nevydá. A to mi přijde pravděpodobnější.