Čipset Mobile Intel CM236 – nejpokročilejší technologie do mobilních pracovních stanic

20. 1. 2016 08:00    Rubrika: Technologie    Autor: Jakub Pavlis

V generaci Skylake se Intel odhodlal k dosud bezprecedentnímu kroku – vydal mobilní verze procesorů Xeon. Renomovaná značka původně serverových čipů představuje high-end v nabídce a je potřeba proto vyzbrojit jimi vybavené notebooky nejlepšími technologiemi. Právě pro jejich podporu přichází nový čipset CM236.

O čipsetech jsem psal naposledy v roce 2013 při vydání generace Haswell. CO se za 2 a půl roku přihodilo? Vlastně nic moc. Mobilní procesory do sebe integrovaly skoro všechny funkce čipsetů, SoC (System on Chip) řešení jsou standardem a většina výrobců notebooků se ve specifikacích svých výrobků o této součástce vůbec nezmiňuje. Jiná situace je na trhu s desktopy, pokud si dáváte dohromady vlastní stroj, zejména máte-li vyšší požadavky na výkon (herní přístroje, servery), je výbava základní desky jednou z nejdůležitějších starostí. Teď se nám ovšem oba světy, mobilní i „desktopový“, trochu střetly. Může za to Intel vydáním mobilních Xeonů. Procesorům původně určeným především pro servery běžící 24/7 se dostalo důvěry i od zákazníků vyžadujících trochu jiné schopnosti od svých počítačů, zejména těch používaných jako pracovní stanice nebo pro distribuované výpočty. Jejich vysoká kvalita a bezporuchovost, což jsou pro serverový provoz nutné vlastnosti, jsou pro uživatele „sexy“, proč tedy nevyužít výborné značky i v mobilním světě. A jsme u CM236, protože mobilní Xeony musí mít přece patřičně bohatou výbavu.

Abych uvedl věci na pravou míru, musím dodat ještě několik drobností. Čipset CM236 není určen výhradně pro Xeony, může být osazen se všemi mobilními procesory Xeon a Core iX pracujícími na plném napětí, tedy s TDP 45 či 35 W. V praxi tedy s procesory H, K, E s paticí (FC)BGA. To se klidně týká i Core i3, i když u nich asi poměrně „luxusní“ čipset běžně neobjevíte. Pro nižší řady jsou totiž určeny čipsety HM170 a QM170, nízkonapěťové modely procesorů pak mají vždy kompletní „čipset“ integrován.

Zajímavé je, že Intel výrazně šetří informacemi, ani v oficiálním Product Briefu se nedozvíme rozměry čipsetu, použitou výrobní technologii a dokonce ani TDP. To činí 3,6 W, což také napovídá, že Intel stále používá starší výrobní linky a ani současné čipsety nejsou vyráběné nejnovější, tedy 14nm, výroní technologií, obdobná situace byla ostatně i u čipsetů pro Haswelly.

Vzhledem k Tomu, že i 45W mobilní Xeony disponují integrovaným grafickým řešením a paměťovým řadičem s podporou ECC pamětí, nezbývá pro čipset příliš mnoho práce, ostatně i Intel si vystačí s kratičkou tabulkou vlastností a dlouhým výčtem podporovaných technologií.

Základní technologií je podpora PCI Express 3.0, které disponuje až 20 linkami, je tedy možné je široce nakonfigurovat. Podpora je až do 8 GT/S. V čipsetu nalezneme i řadič USB 3.0 (5 Gbps) s možností 8 portů a USB 2.0 (480 Mbps) s možností 12 portů. Pokud tedy výrobce na vámi vytoužený model osadí pouze 3 USB a vy už nemáte kam připojit tu poslední nutnou periferii, máte právo se rozčílit.

V rámci datových úložišť zůstala podpora SATA připojení až do 6Gb/s interně (4 porty) a 3 Gb/s externě (eSATA port). Díky volným PCIe 3.0 linkám lze i při zapojení výkonné grafické karty do počítače dostat přímo zapojené SSD přes NVMe. Podpora RAID je také široká, Intel to pojmenoval Rapid Storage Technology, umožňuje zapojení dvojicí disků do RAID 0/1/5/10 a dokonce možnost dvojitého RAID pole na témže páru disků. Přes RST lze do RAID pole spárovat dokonce i disky zapojené do PCIe.

Zůstaly věci jako Intel HD Audio Interface, gigabitový Ethernet, Anti-Theft Technology a vše, co známe z předchozích čipsetu Intel šestkové i osmičkové řady. Za zmínku stojí i Identity Protection Technology, která zabezpečuje správu hesel a PKI certifikátů, slouží i k placení pomocí NFC karet, i když tuhle možnost nejspíše ještě v mnoha noteboocích nenalezneme. Dále mohu jmenovat Small Business Adventage pro zabezpečení, zálohování a aktualizaci počítačů především ve firemní sféře, Active Management Technology 11.01 pro vzdálenou správu počítačů a Wireless Display (WiDi) 6.0. A na konec přidám ještě Green technologii – Intel v souladu s módou různých eko – bio zdůrazňuje, že při výrobě čipů nepoužívá olovo a halogeny.

Řekl bych, že základní výtkou ze strany uživatele směrem k čipsetům od Intelu může být nepřítomnost USB 3.1 a Thunderbolt řadiče, je tedy nepravděpodobné, že by se konektory USB-C během roku 2016 nějak zvlášť ujaly, a to přesto, že výrobci mobilních telefonů se pomalu rozhoupávají. A neustále kontrolovat, jestli mám s sebou správné kabely a redukce... Ovšem mobilní procesor CM236 jinak naplní všechny potřeby výkonných procesorů