Intel - nový výrobní závod na 300mm křemíkové pláty

27. 7. 2005 17:24    Rubrika: Tiskové zprávy

Investice do nové generace platforem ve výši 3 miliardy dolarů

SANTA CLARA, USA, 25. července 2005 – Společnost Intel oznámila záměr postavit nový výrobní závod na 300mm křemíkové pláty na svém pozemku v Chandler, Arizoně, USA. Nová továrna, označovaná jako Fab 32, zahájí výrobu špičkových mikroprocesorů ve druhé polovině roku 2007 s využitím 45nanometrové výrobní technologie.

„Tato investice připravuje naše výrobní kapacity na další růst, podpoří iniciativy na poli platforem a poskytne nám větší flexibilitu při výrobě celé řady produktů,“ řekl Paul Otellini, Intel CEO. „Výrobní možnosti společnosti Intel jsou naše klíčová konkurenční výhoda, otevírají nám prostor k obchodu a zajišťují zákazníkům špičkové produkty ve vysokých objemech. Široký záběr a objem našich investic do výroby nám pomůže udržet přední pozici v tomto odvětví a podpoří další inovace.“

Po svém dokončení se Fab 32 stane šestou továrnou společnosti Intel pracující se 300mm pláty. Prostor továrny 93 tisíc čtverečních metrů zahrnuje 17 tisíc metrů čtverečních laboratorního prostoru (tzv. clean room). V průběhu několika let tento projekt v Arizoně vytvoří až 1 000 nových pracovních míst. Během výstavby bude zaměstnáno více než 3 000 pracovníků.

V současné době společnost Intel provozuje čtyři 300mm továrny, jejichž výrobní kapacita odpovídá osmi 200mm závodům. Tyto továrny jsou umístěny v Oregonu, Irsku a Novém Mexiku. Další 300mm továrna je ve výstavbě v Arizoně (Fab 12), přičemž provoz by měla zahájit koncem tohoto roku. Probíhá rovněž rozšiřování existují továrny v Irsku (Fab 24-2), kde by se s výrobou mělo začít v prvním čtvrtletí příštího roku.

Výroba z 300mm plátů dramaticky zvyšuje produktivitu výroby a umožňuje levnější výrobu polovodičů, než je tomu u plošně využívaných 200mm plátů. Celková křemíková plocha 300mm plátu je 225 procent, neboli více než dvojnásobek plochy 200mm plátu a množství tištěných obvodů (jednotlivých počítačových čipů) se zvyšuje na 240 procent. Větší plátky snižují cenu výroby jednoho čipu i celkovou spotřebu zdrojů. „Třistamilimetrová továrna“ spotřebuje při výrobě jednoho čipu o 40 procent méně energie a vody než továrna s 200mm plátky.

Kromě toho společnost Intel plánuje investici 105 mil. dolarů na přestavbu v současné době nevyužívané továrny v Novém Mexiku na dočasný testovací provoz. Díky němu se v průběhu příštích dvou let rozšíří zkušební kapacity společnosti a v Novém Mexiku vznikne 300 nových pracovních příležitostí.