Intel - druhá továrna pro výrobu procesorů 45nm procesem
8. 12. 2005 00:00 Rubrika: Tiskové zprávy
Intel zveřejnil plány na výstavbu nové továrny na 300milimetrové (mm) křemíkové pláty v rámci svého závodu ve městě Kiryat Gat v Izraeli. Nová továrna ponese označení Fab 28 a ve druhé polovině roku 2008 rozšíří špičkové výrobní kapacity společnosti Intel o nový provoz na výrobu procesorů 45nanometrovým (nm) procesem. Výstavba druhé 45nm továrny s předpokládanými náklady 3,5 miliardy dolarů začíná okamžitě.
„Společnost Intel svůj náskok v oblasti pokročilé výroby polovodičů neustále rozšiřuje,“ uvádí Paul Otellini, president a CEO společnosti Intel. „Naše síť výrobních závodů představuje strategický kapitál nedostižného rozsahu, který nám umožňuje produkci špičkových produktů ve vysokých objemech, podle potřeb našich zákazníků. Dnešní ohlášení druhého vysokokapacitního 45nm výrobního závodu potvrzuje, že platformy Intel budou i v horizontu několika let nabízet ty nejvyspělejší a nejmodernější technologie na světě.“
Po svém dokončení se Fab 28 stane sedmou továrnou na 300mm křemíkové pláty. V komplexu bude zhruba 18 600 metrů čtverečních prostor s vysokou čistotou. V průběhu několika let vytvoří projekt jen u společnosti Intel více než 2 000 nových pracovních příležitostí. Výstavba se realizuje za finanční podpory izraelské vlády.
Společnost Intel má v současné době pět továren na výrobu 300mm křemíkových plátů, jejichž výrobní kapacita odpovídá zhruba osmi továrnám se starší 200mm technologií. Závody se nachází v Oregonu, Arizoně, Novém Mexiku a v Irsku, kde by měl být v prvním čtvrtletí zahájen provoz v rozšířených kapacitách 300mm výroby (Fab 24-2). V červenci společnost Intel zveřejnila plány na investici více než 3 miliard USD do výstavby dalšího 300mm závodu, Fab 32 v Chandler, v Arizoně.
Větší, 300mm křemíkové pláty umožňují výrazně efektivnější výrobu polovodičů, než běžně používané 200mm. Čím větší křemíkový plát je, tím nižší jsou náklady na výrobu jednoho čipu a klesá i celková spotřeba zdrojů. Při výrobě založené na 300mm plátech se spotřebuje o 40 procent méně energie a vody, než při výrobě čipů z 200mm plátů. Nová 45nm výrobní technologie, která bude v masové výrobě využita poprvé v továrně Fab 32, umožní výrobu integrovaných obvodů se zhruba polovičními rozměry, než jaké mají dnes standardní obvody o rozměru 90nm.
