Intel IDF - nové produkty a iniciativy

19. 4. 2007 10:44    Rubrika: Tiskové zprávy

Zástupci společnosti Intel Corporation představili více než 20 nových produktů, technologických novinek a iniciativ v oboru – z nichž mnohé jsou úplnými novinkami. Cílem těchto snah je, aby internet, počítače i spotřební elektronika byly k uživatelům přátelštější a bezpečnější a aby rychleji reagovaly na jejich požadavky.

TISKOVÁ ZPRÁVA - v původním znění

Společnosti Intel patří přední místo ve vývoji křemíkové technologie 45nm Hi-k metal gate, která se stane zdrojem nových inovačních příležitostí i možností růstu. V této souvislosti představili zástupci firmy nové detailní informace o výkonnosti příští generace procesorů „Penryn“ (k dispozici na požádání). Firma rovněž představila dva nové produktové plány pro elektronické přístroje (consumer electronic – CE) vybavené obslužným systémem na čipu (System on Chip, SoC), jenž je postaven na architektuře Intel (Intel architecture – IA). Byly vyvinuty dva typy těchto přístrojů – pro spotřebitelský a pro komerční sektor.

„Vítejte ve vícejádrové éře, v éře, kde výpočetní možnosti vašich zařízení budou násobit vaše vlastní schopnosti,“ řekl Justin R. Rattner, chief technology officer společnosti Intel. „Toto vývojářské fórum zde v Pekingu ukáže, jak naše četné inovace kráčí ruku v ruce s vývojem v oblastech, jako je sociální networking, počítačová a televizní zábava, internetový obchod a další nároky kladené na internet. Společnost Intel dnes poskytuje širokou škálu vícejádrových procesorů po celém světě. Plánuje další vývoj neuvěřitelného výkonnostního nárůstu a energetické hospodárnosti, kterých je zapotřebí, aby se spotřebitel mohl lépe orientovat v informačním věku.“

Fórum IDF se poprvé koná v Pekingu, což je oblast, která pro společnost Intel představuje přibližně 50 procent celosvětových prodejů. Minulý měsíc společnost Intel oznámila svůj záměr investovat 2,5 miliardy dolarů do vybudování první čínské továrny na výrobu 300 mm waferů ve městě Dalian.

Éra vícejádrových výkonů, mikroarchitektura Core
Gelsinger na konferenci představil výkonnostní ukazatele pro nadcházející rodinu procesů Intel s označením Penryn. Pro stolní počítače se podle něho očekává nárůst výkonnosti přibližně o 15 procent v aplikacích pro zpracování obrázků, o 25 procent v trojrozměrném vykreslování, o více než 40 procent ve hrách a o více než 40 procent rychlejší kódování videa s využitím optimalizovaných kodérů Intel SSE4. Tyto ukazatele vycházejí z údajů pro předvýrobní vzorek čtyřjádrového procesu 45 Nm Hi-k Intel® pracujícího na frekvenci 3,33 Gigahertz (GHz) se sběrnicí FSB o frekvenci 1333 Megahertz (MHz) a s vyrovnávací pamětí o velikosti 12 MB, ve srovnání s procesorem Intel® Core™ 2 Extreme QX6800, uvedeným minulý týden, jenž běží na frekvenci 2,93 GHz s frekvencí sběrnice 1066 MHz a vyrovnávací pamětí 8 MB.

Podle Gelsingera lze v oblastech vysoce výkonných počítačů (HPC) a pracovních stanic očekávat nárůst výkonnosti o odhadovaných 45 procent v aplikacích náročných na šířku pásma a o 25 procent v případě serverů využívajících programovací jazyk Java*. Tyto ukazatele byly získány na základě srovnání předvýrobního vzorku procesoru Hi-k Intel® Xeon® 45 Nm se sběrnicí běžící na frekvenci 1600 MHz pro pracovní stanice a výkonné počítače HPC a se sběrnicí o rychlosti 1333 MHz pro servery s dnešními čtyřjádrovými procesory front Intel® Xeon® X5355.

Gelsinger dále uvedl, že společnost Intel začala plánovat produkty postavené na vysoce paralelní programovatelné architektuře IA, s kódovým označením „Larrabee“. Bude se jednat o platformu snadno programovatelnou pomocí stávajících softwarových nástrojů určenou ke škálovatelnému zpracování až bilionů operací v plovoucí desetinné čárce za sekundu (Teraflops). Architektura Larrabee bude v sobě obsahovat vylepšení pro akceleraci aplikací, jako jsou vědecké výpočty, rozeznávání, těžba, syntéza, vizualizace, finanční analýzy a zdravotní aplikace.

Společnost dále plánuje technologii Intel® QuickAssist – rozsáhlou iniciativu zaměřenou na optimalizaci využití akcelerátorů v serverech. Akcelerátory zvyšují výkonnost v samostatných funkcích, jako je například bezpečnostní šifrování finančních výpočtů při současném snížení spotřeby energie. Tato iniciativa zahrnuje podporu akcelerace pomocí vícejádrových procesů postavených na architektuře Intel a akcelerátorů třetích stran spolupracujících se servery na platformě Intel i vývoj nových akcelerátorů integrovaných přímo do IA procesorů.

Gelsinger odhalil produktové plány „Tolapai“, první z rodiny podnikových produktů „systému na čipu“ (SoC), které v sobě spojují několik klíčových systémových součástí do jediného procesoru postaveného na architektuře Intel. Produkty Tolapai pro rok 2008 by měly zmenšit velikost čipů až o 45 procent a spotřebu až o 20 procent, ve srovnání s běžným provedením o čtyřech čipech1, a zároveň zvýšit propustnost a efektivitu procesoru. Tolapai v sobě bude zahrnovat novou technologii integrovaných akcelerátorů Intel® QuickAssist.
Gelsinger dále načrtnul další produktové plány včetně jednoho pro vysoce výkonné servery Intel s více procesory (s kódovým označením „Caneland“). Čtyř- a dvoujádrové procesory Intel Xeon® řady 7300 budou uvedeny ve třetím čtvrtletí ve verzích se spotřebou 80 nebo 50 wattů. Nové servery budou znamenat přechod firmy na mikroarchitekturu Intel® Core™ v procesorech Xeon. Společnost Sun Microsystems předvedla provoz svého operačního systému Solaris na procesoru Intel Xeon® řady 5100 s využitím technologie napájení Intel Dynamic Power, která je zaměřená na snížení spotřeby pro paměťový subsystém.

Dalším posílením bezpečnosti a zjednodušením správy počítačů bude uvedení příští generace procesorů Intel® vPro™, s kódovým označením „Weybridge“, ve druhé polovině tohoto roku a použití nové řady čipsetů Intel® 3 Series, dříve označované názvem „Bear Lake“. To bude následovat po uvedení procesorů Intel® Centrino™ Pro, které prvně přinesou vlastnosti určené pro obchodní sféru do oblasti přenosných počítačů.

A konečně, společnost Microsoft představila svůj Windows* Server s kódovým označením „Longhorn“ a další dvě doplňující technologie: Windows Server Core a související virtualizační řešení postavené na technologii hypervisor běžící na čtyřjádrových procesorech Intel Xeon. Na této integrované platformě byl předveden provoz až osmi virtuálních počítačů se schopností jejich rychlého „přidávání“, což pro správce IT znamená nárůst efektivity i doby provozu.

Domácí počítače – inovace ve spotřební elektronice
Eric Kim, senior vice president a general manager Intel’s Digital Home Group, uvedl, že se Intel zaměřuje na vývoj produktů a technologií, které budou spotřebitelům poskytovat vyšší míru kontroly, volby, přehlednosti a pospolitosti (control, choice, clarity, community „4C“) napříč počítači i spotřební elektronikou, tedy od stolních počítačů a notebooků přes televize po set-top-boxy a další zasíťované mediální přehrávače.

Kim podrobněji popsal strategii společnosti Intel zaměřenou na uvedení společného procesorového základu na architektuře Intel (IA) v počítačích i spotřební elektronice. Uvedl, že multimediální procesor Intel® CE 2110 s architekturou systému na čipu (SoC), určený pro spotřební elektroniku, pomůže výrobcům zkrátit dobu do uvedení nových, chytřejších a hospodárnějších výrobků na trh, které budou poskytovat nezbytný výkon, pružnost i výkonovou rezervu. Kim dále uvedl, že firma představí své první systémy SoC na architektuře Intel optimalizované pro spotřební elektroniku v roce 2008.

Společnost Intel dále plánuje během tohoto roku uvést několik produktů pro oblast stolních počítačů, včetně procesorové technologie Intel® Viiv™ a nové platformy pro hráče a zájemce o vysoký výkon, s kódovým označením „Skulltrail“.

Příští generace procesorů Intel Viiv budou postavené na řadě čipsetů Intel® 3 Series, která bude uvedena v tomto čtvrtletí a bude poskytovat vylepšený grafický výkon s podporou vlastností, jako je pokročilá technologie Intel® Clear Video, a hardwarovou podporou pro Microsoft* DX10 zaručující plynulejší přehrávání ve vysokém rozlišení i trojrozměrnou vizualizaci. Čipsety Intel 3 Series rovněž posilují výkonnost celého systému díky své rychlejší sběrnici FSB běžící na frekvenci 1333 MHz a podporou pro paměti DDR3, PCI Express* 2.0 a Intel® Turbo Memory, určené k akceleraci aplikací a rychlejšímu spouštění systému.

Výzkum a vývoj společnosti Intel určuje směr inovací
Ve svém úvodním projevu zopakoval Rattner cíle společnosti v oblasti výkonnosti procesorů a energetické hospodárnosti a uvedl, že společnost Intel bude do roku 2010 schopná omezit spotřebu na poli přenosných zařízení desetinásobně. Intel rovněž do budoucna uvede procesory s rychlostí v řádu Teraflopů. Rattner dále vyzval ostatní v oboru ke spolupráci na využití této hrubé výpočetní síly. Další stupeň výzkumu v této oblasti se bude točit kolem „stahovatelnosti“ (stacked) paměti pro výzkumný 80jádrový čip, který společnost Intel představila na začátku roku.

Celé znění zprávy v angličtině naleznete na:
http://www.intel.com/pressroom/archive/releases/20070416comp_b.htm?iid=pr1_releasepri_20070416_bm