Intel - Přehled událostí z 1. dne konference IDF
19. 9. 2007 15:54 Rubrika: Tiskové zprávy
Zprávy z 1. dne Intel Developer Fora
TISKOVÁ ZPRÁVA - v původním znění
Společnost Intel v San Francisku zahájila Intel Developer Forum. Níže naleznete shrnutí úvodní řeči hlavních představitelů společnosti Intel. Dočtete se rovněž o nejvýznamnějších zprávách z prvního dne konání konference.
Paul Otellini – Maximální výkon pro všechny – „Extreme to Mainstream”
Prezident a generální ředitel společnosti
Paul Otellini dnes hovořil o nových produktech, návrzích procesorů a výrobních technologiích, které Intelu umožní udržet převratnou rychlost uvádění kvalitnějších výrobků a technologií, a udržet si pozici lídra v této oblasti.
Mikroarchitektura „Nehalem” se probouzí k životu – Prvního předvedení Nehalemu se chopil sám Otellini. Nehalem je ze zcela nový škálovatelný procesor s dynamickou systémovou architekturou, která naplno ukáže potenciál 45nm Hi-K výrobní technologie. Nehalem má 731 millionů tranzistorů a staví na úspěšné mikroarchitektuře Intel® Core™. Kromě toho zvládá simultánní multithreading a disponuje víceúrovňovou architekturou vyrovnávací paměti.
- Předpokládá se, že Nehalem oproti svým předchůdcům nabídne trojnásobnou maximální propustnost paměti.
- Nehalem by se měl dostat do výroby ve druhé polovině roku 2008.
První 32nm SRAM paměti od Intelu – Ještě před blížícím se uvedením prvních procesorů vyráběných 45nm výrobní technologií používající high-k metal gate (kovová hradlo tranzistoru s vysokou dielektrickou konstantou), společnost Intel podle Paula Otelliniho již údajně dosáhla kritického milníku v oblasti vysokoobjemové výroby nové generace. Otellini to zmínil v souvislosti s předvedením prvních funkčních 32nm čipů SRAM (Static Random Access Memory). Každý čip přitom obsahuje více než 1,9 miliardy tranzistorů. Intel plánuje přechod na 32nm výrobní technologie v roce 2009.
Bezhalogenové 45nm procesory Intel – Plánované 45nm procesory využívající hafnium s vysokou dielektrickou konstantou (high-k) ke tvorbě kovových hradel tranzistorů budou zpočátku „jen“ 100% bezolovnaté. Od roku 2008 však nebudou obsahovat ani žádné halogeny – díky tomu se jejich provoz stane energeticky méně náročným a šetrnější k životnímu prostředí.
Mezi plány Intelu přibyl také 25wattový mobilní procesor – Podle Otelliniho Intel poprvé nabídne také řadu 25wattových mobilních dvoujádrových procesorů Penryn. Ty budou určeny pro útlejší a lehčí přenosné počítače. Jednu z možností využití 25W procesoru Penryn bude v příští generaci procesorové technologie Centrino s kódovým označením Montevina (plánována je na polovinu roku 2008).
Výrobci PC adoptují WiMax – Množství velkých dodavatelů osobních počítačů, včetně společností jako Acer, Asus, Lenovo, Panasonic či Toshiba dnes zveřejnilo plány na integraci technologie WiMax do přenosných počítačů postavených na platformě Montevina, jíž se dočkáme v roce 2008.
Pat Gelsinger, „Tick-Tock – Výkonný, efektivní a předvídatelný“
Intel senior viceprezident; generální ředitel, Digital Enterprise Group
Pat Gelsinger se podělil o novinky týkající se spolupráce Intelu se zbytkem odvětví na inovacích v oblasti procesorů a platforem. Na přetřes přišla také rychlost vývoje procesorové architektury (tzv. „tick-tock“ model) či detaily o nadcházejících 45nm procesorech Intel. Gelsinger probíral rovněž poslední trendy v odvětví směřující vstříc využívání například energeticky efektivnějšího vybavení nebo virtualizace.
Vítáme USB 3.0 – Intel, společně s dalšími lídry v odvětví zformoval takzvanou. USB 3.0 Promoter Group, jejímž cílem je dále vyvíjet superrychlý USB 3.0 (Universal Serial Bus), který dokáže přenášet data rychlostí až 5 Gb/s – tedy více než desetkrát rychleji než dnešní USB 2.0. USB 3.0 je zpětně kompatibilní s USB 2.0, podrobností bychom se měli dočkat v první polovině roku 2008.
Byznys platforma „McCreary“ – Intel plánuje dále vylepšit zabezpečení a správu PC prostřednictvím produktu, který se na trh dostane v roce 2008. Konkrétně půjde o platformu s kódovým označením McCreary, postavenou na procesorové technologii Intel vPro™.
Intel, Sun a VMware na téma virtualizace – Vedoucí pracovníci společností Sun a VMware přijali pozvání na pódium a objevili se po boku Pata Gelsingera ze společnosti Intel. Všichni se pak věnovali žhavým novinkám z oblasti virtualizace.
Pokročilé formy využívání počítačů – Zákazníci budou mít možnost využívat k řešení vědeckých problémů pracovní stanice s procesory Intel® Xeon® a novou, rychlejší 1 600MHz FSB (Front Side Bus).
