RECENZE: Asus TUF Gaming FX705 - 17.3'' herní notebook, nový procesor AMD Ryzen, nová grafika NVIDIA

29. 6. 2019 18:00 Rubrika: Recenze Autor: Viktor Péder

Kapitoly článku:

Konstrukce notebooku, rozměry, hmotnost a mobilita
Pracovní plocha, klávesnice, touchpad a další ovládací prvky
Hlavní HW parametry, CPU, RAM a ukládání dat
Grafický výkon a kvalita displeje
Reproduktory a webkamera
Chlazení v klidu i zátěži
Napájení a výdrž baterie, maximální i v zátěži
Konfigurace a ceny, Závěr s klady a zápory
Fotogalerie

Procesor (CPU)

V notebooku je osazen procesor AMD Ryzen 7 3750H, novinka letošního roku (2019). Nabízí 4 fyzická jádra a 8 logických výpočetních vláken. Základní pracovní frekvenci 2.3 GHz lze zvýšit až na 4 GHz. Základní TDP je shodné jako u mobillních procesorů Intel, tedy 15 W. Uvnitř procesoru je integrované grafické jádro Radeon, ale k tomu se dostaneme dále v recenzi. Výkonově je na tom procesor podobně jako Intel Core i7 U ze 7. generace, o něco lépe než předchozí AMD Ryzen 7 2700U (POZOR: neplést s procesorem AMD Ryzen 7 2700 (TDP 65 W) bez označení ''U'', který jsme také testovali v jednom z notebooků, a který je výrazně výkonnější než úspornější ''U'' varianta).

HWinfo Single-Thread mód (zatíženo jedno jádro)

Test výpočtů s pevnou řádovou čárkou: 77290
Test výpočtů s pohyblivou řádovou čárkou: 62724

HWinfo Multi-Thread mód (zatížena všechna jádra)

Test výpočtů s pevnou řádovou čárkou: 341462
Test výpočtů s pohyblivou řádovou čárkou: 352154

Cinebench R11.5

Rendering (Single CPU): 1,79 pts
Rendering (Multiple CPU): 8,96 pts
Multiprocessor Speedup: 5,01

Cinebench R15

Rendering (Single CPU): 157 cb
Rendering (Multiple CPU): 783 cb
Multiprocessor Speedup: 4,99

Cinebench R20

Rendering (Single CPU): 398 cb
Rendering (Multiple CPU): 1753 cb
Multiprocessor Speedup: 4,41

Testy 3D Mark - CPU

3DMark 11 - Physics: 8186
Fire Strike - Physics: 11372
Time Spy - CPU: 3472

Operační paměť (RAM)

Operační paměti je v notebooku celkem 16 GB, osazeno dvěma moduly (SK Hynix HMA81GS6JJR8N-VK) po 8 GB. Paměť je možno uživatelsky vyměnit viz dále Rozborka.

HWiNFO32 (propustnost paměti): 10616 MB/s

Ukládání dat (SSD, HDD)

SSD

V notebooku je umístěn jeden M.2 modul (INTEL SSDPEKNW512G8) formátu 2280 s kapacitou 512 GB. Vyměnit lze uživatelsky podobně jako RAM. Výkonově se jedná o lepší průměr SSD, takže znatelně lepší rychlost než u klasických HDD.

HD Tach (měření průměrné přenosové rychlosti při čtení): 900 MB/s
Průměrná přístupová doba čtení: 0,093 ms

HDD

Klasický pevný disk v testované konfiguraci notebooku není osazen, nicméně jej lze dokoupit a uživatelsky osadit. Připraven je k tomu rámeček, SATA konektor a 4 šroubky v přibaleném sáčku, viz další odstavec, namontovat lze i další SSD ve formáty 2.5 SATA.

Rozborka

Spodní plastový kryt drží u základny 11 šroubů s křížovou hlavou, mají 3 různé délky, takže je potřeba si dávat pozor, který kam patří, při opětovném skládání notebooku. Samotné sejmutí krytu vyžaduje trochu zkušeností a trochu opatrnosti, je potřeba povolit hodně plastových západek po celém obvodu, lépe se mi začínalo zepředu, zbytek už pak šel snáze. Zaklapnout plastové pojistky zpět je snadné. Rozborku považuji za mírně těžší. Uživatelsky pak lze vyměnit běžné základní komponenty jako RAM, M.2 SSD a integrovanou baterii. Podle konfigurace je dále vyměnitelná nebo lze přidat 2.5'' mechaniku HDD nebo SSD se SATA rozhraním, sympatické je, že Asus přidává k notebooku automaticky sadu čtyř šroubků, SATA rozhraní je přímo na desce. Zkušenější uživatel si zvládne poměrně snadno vyčistit a přepastovat i chlazení procesoru a grafického čipu.

Kapitoly článku: