RECENZE: Asus ROG Zephyrus Duo 15 GX550 - 15.6'' 4K LCD s procesorem Intel Core i9 a druhým displejem

4. 12. 2020 06:20 Rubrika: Recenze Autor: Viktor Péder

Kapitoly článku:

Konstrukce notebooku, rozměry, hmotnost a mobilita
Pracovní plocha, klávesnice, touchpad a další ovládací prvky
Hlavní HW parametry, CPU, RAM a ukládání dat
Grafický výkon a kvalita displeje
Reproduktory a webkamera
Chlazení v klidu i zátěži
Napájení a výdrž baterie, maximální i v zátěži
Konfigurace a ceny, Závěr s klady a zápory
Fotogalerie

Procesor (CPU)

V testované konfiguraci je osazen procesor Intel Core i9-10980HK, nejvyšší nabízený. Obsahuje 8 fyzických jader, s HT technologií tedy 16 logických. Základní takt 2.4 GHz lze výrobcem zvýšit na 3.1 GHz, což je případ tohoto notebooku. Základní TDP činí 45 W, zvednout lze na 65 W, výrobce notebooku ponechal nižší hodnotu. Jedná se o procesor z 10. generace s 14 nm výrobní technologií. V rámci své generace má nejvyšší výkon na jedno jádro, nicméně v této disciplíně už ho přeskočilo i7 z 11. generace. Nicméně v rámci testů výkonu na všechna jádra, tedy maximálního potenciálu, se aktuálně dostává na první místo našich výkonových žebříčků, mobilních procesorů.

Asus dále pro tento notebook nabízí konfigurace s procesorem Intel Core i7-10875H.

HWinfo Single-Thread mód (zatíženo jedno jádro)

Test výpočtů s pevnou řádovou čárkou: 82632
Test výpočtů s pohyblivou řádovou čárkou: 18347

HWinfo Multi-Thread mód (zatížena všechna jádra)

Test výpočtů s pevnou řádovou čárkou: 711154
Test výpočtů s pohyblivou řádovou čárkou: 200816

Cinebench R11.5

Rendering (Single CPU): 2,57 cb
Rendering (Multiple CPU): 21,07 cb
Multiprocessor Speedup: 8,20

Cinebench R15

Rendering (Single CPU): 227 pts
Rendering (Multiple CPU): 1884 pts
Multiprocessor Speedup: 8,29

Cinebench R20

Rendering (Single CPU): 538 cb
Rendering (Multiple CPU): 4337 cb
Multiprocessor Speedup: 8,06

Testy 3D Mark - CPU

Night Raid - CPU: 14483
Fire Strike - Physics: 23573
Time Spy - CPU: 10195

Operační paměť (RAM)

Operační paměti RAM je v notebooku celkem 32 GB, standardu DDR4. 16 GB je umístěno přímo na základní desce notebooku a dalších 16 GB ve vyměnitelném modulu, zde konkrétně Samsung M471A2K43DB1-CWE. Operační paměť tedy pracuje v režimu Dual-Chanell.

HWiNFO32 (propustnost paměti): 17672 MB/s

Ukládání dat

SSD

V notebooku jsou dva M.2 sloty pro SSD moduly, oba jsou obsazené modulem SAMSUNG MZVLB1T0HBLR-00000 s kapacitou 1000 GB neboli 1 TB. Moduly pracují v režimu RAID 0, celková dostupná úložná kapacita 1,84 TB se tedy v notebooku hlásí jako jedna úložná jednotka. Výkon úložného systému je v tomto notebooku nadstandardní.

HD Tach (měření průměrné přenosové rychlosti při čtení): 1346 MB/s

Síťová konektivita

Síťová konektivita je tradičně řešena dvěma prvky. Zaprvé bezdrátovým modulem Intel Wi-Fi 6 AX201 160 MHz, který v sobě zároveň ukrývá technologii Bluetooth 5.1 standardu. Druhým je modul RealTek Semiconductor RTL8168/8111 PCI-E Gigabit Ethernet NIC, pro připojení do sítě kabelem.

Rozborka

K otevření notebooku je potřeba povolit celkem 15 šroubů, většina s hvězdicovou hlavou je stejných. Jeden šroub, s křížovou hlavou, je aretován do krytu, při odšroubování nadzvedne jeho přední levý roh a tím usnadní odejmutí krytu od základny. Podobné řešení jsem viděl u několika posledních notebooků Asus a hodnotím ho velmi kladně. U tohoto modelu je navíc následné sundání krytu zcela bez odporu, rozebrat notebook je tedy velmi snadné. Snadno vyměnit pak lze 2x M.2 SSD modul, 1x RAM modul a integrovanou baterii. Pro zkušeného uživatele je i relativně snadný přístup k demontáži chlazení, tedy k jeho pročištění, přepastování styčných ploch a následné montáži zpět.

Kapitoly článku: