RECENZE: Fujitsu Celsius H7510 - 15'' mobilní pracovní stanice s profesionální RTX grafikou

23. 6. 2021 06:20 Rubrika: Recenze Autor: Viktor Péder

Kapitoly článku:

Základní popis, konstrukce, rozhraní, mobilita, multimedia
Pracovní plocha, klávesnice, touchpad a další ovládací prvky
Hlavní HW parametry, CPU, RAM a ukládání dat
Grafický výkon a kvalita displeje
Chlazení v klidu i zátěži
Napájení a výdrž baterie, maximální i v zátěži
Konfigurace a ceny, Závěr s klady a zápory
Fotogalerie

Procesor (CPU)

V testované konfiguraci je osazen procesor Intel Core i9-10885H, pochází z 10. genearace Intel Core, jádro nese kódové označení Comet Lake. Obsahuje 8 jader respektive 16 výpočetních vláken. Základní pracovní takt 2.4 GHz lze v turbo režimu zvednout až na 5.3 GHz při TDP 45 W. Dokáže pracovat až se 128 GB DDR4-2933 operační paměti RAM. Určen je pro náročné výpočetní operace, ale dokáže pracovat i v úsporném režimu a šetřit tak baterii při méně náročných operacích. Jedná se o procesor určený do korporátního nasazení, proto obsahuje rozšířené funkce jako např. vPro, pro vzdálenou správu z IT oddělení.

HWinfo Single-Thread mód (zatíženo jedno jádro)

Test výpočtů s pevnou řádovou čárkou: 116077
Test výpočtů s pohyblivou řádovou čárkou: 26731

HWinfo Multi-Thread mód (zatížena všechna jádra)

Test výpočtů s pevnou řádovou čárkou: 888340
Test výpočtů s pohyblivou řádovou čárkou: 313644

Cinebench R11.5

Rendering (Single CPU): 2,49 pts
Rendering (Multiple CPU): 18,87 pts
Multiprocessor Speedup: 7,58

Cinebench R15

Rendering (Single CPU): 215 cb
Rendering (Multiple CPU): 1672 cb
Multiprocessor Speedup: 7,78

Cinebench R20

Rendering (Single CPU): 519 cb
Rendering (Multiple CPU): 3436 cb
Multiprocessor Speedup: 6,62

Cinebench R23

Rendering (Single CPU): 1344 cb
Rendering (Multiple CPU): 8864 cb
Multiprocessor Speedup: 6,60

Testy 3D Mark - CPU

Night Raid - CPU: 11674
Fire Strike - Physics: 21259
Time Spy - CPU: 8973

Operační paměť (RAM)

V testovaném notebooku je celkem 32 GB operační paměti RAM. Osazeny jsou 2 moduly Micron 8ATF2G64HZ-3G2E1, každý s kapacitou 16 GB, pro jejich výměnu je třeba odmontovat základní desku z útrob notebooku. Výrobce notebooku ovšem nabízí celkem 4 sloty pro 4 RAM moduly. 2 Moduly jsou uživatelsky snadno přístupné po odejmutí malého krytu na spodku notebooku, stačí povolit jediný šroub. Celkem lze do notebooku osadit až 128 GB RAM.

HWiNFO32 (propustnost paměti): 22965 MB/s

Ukládání dat

Testovaná konfigurace obsahuje M.2 SSD modul SAMSUNG MZVLB1T0HBLR-00000 s kapacitou 1 TB. V testech dosáhl na výborné výsledky, řadí se tak ke špičce aktuálně osazovaných SSD. Podobně jako základní osazená RAM, lze i základní osazený SSD modul vyměnit jen po odmontování základní desky ze základny. Ovšem i v případě úložiště, je v notebooku snadno přístupný další volný slot, pro umístění dalšího M.2 2280 SSD modulu. V notebooku je prostor i pro 2.5'' HDD nebo další SSD modul s rozhraním SATA. Přístup k rozšíření datového úložiště je opět velmi snadný, sice je potřeba povil 2 šrouby, ale kryt stačí jen snadno vysunout a vše je "jak na dlani". V notebooku tedy mohou být celkem 3 datová úložiště, 2x M.2 a 1x SATA.

HD Tach (měření průměrné přenosové rychlosti při čtení): 1852 MB/s

Rozborka

Notebook má 3 stupně přístupu do útrob, ke komponentám. První nejmenší kryt lze odejmout po uvolnění jediného šroubu s křížovou hlavou, pod ním jsou ukryty 2 sloty pro RAM moduly. Druhý větší kryt drží u základny 2 šrouby s křížovou hlavou, po jejich uvolnění se posune dopředu a pak jej lze snadno vyjmout, zpřístupňuje všechny hlavní vyměnitelné komponenty, 2x modul bezdrátových sítí, 1x M.2 2280 pro přidání druhého SSD modulu, prostor pro umístění 2.5'' HDD nebo dalšího SSD. Třetí stupeň rozebrání již potřebuje povolit dalších 15 šroubů s křížovou hlavou, stejně velkých. Pro odejmutí druhého stupně může být první stupeň stále přimontován, je vlastě součástí druhého. Pro odmontování třetího stupně musí být nejprve odmontován ten druhý, aby zpřístupnil některé šrouby. Odmontovaný třetí stupeň zpřístupňuje k demontáži chlazení a základní desku a další moduly. Rozborka je příkladně snadná, především první dva stupně, které umožňuji snadný upgrade RAM a SSD nebo HDD.

Kapitoly článku: