RECENZE: MSI GF75 Thin - 17.3'' herní notebook, v konfiguraci s RTX 3060

13. 4. 2021 06:20 Rubrika: Recenze Autor: Viktor Péder

Kapitoly článku:

Konstrukce notebooku, rozměry, hmotnost a mobilita
Pracovní plocha, klávesnice, touchpad a další ovládací prvky
Hlavní HW parametry, CPU, RAM a ukládání dat
Grafický výkon a kvalita displeje
Reproduktory a webkamera
Chlazení v klidu i zátěži
Napájení a výdrž baterie, maximální i v zátěži
Konfigurace a ceny, Závěr s klady a zápory
Fotogalerie

Procesor (CPU)

Osazený procesor Intel Core i7-10750H, z 10. generace Comet Lake (14 nm), nabízí 6 jader, tedy 12 výpočetních vláken díky HT. Základní takt 2.6 GHz dokáže TurboBoost teoreticky zvednout až na 5 GHz. Písmeno H v označení procesoru znamená, že je určen pro náročnější výpočty a výkonné herní notebooky. Má podobný výkon na jedno jádro, jako vyšší varianta Intel Core i7-10875H, ta má ale vyšší výkon při vytížení všech jader.

HWinfo Single-Thread mód (zatíženo jedno jádro)

Test výpočtů s pevnou řádovou čárkou: 105431
Test výpočtů s pohyblivou řádovou čárkou: 24009

HWinfo Multi-Thread mód (zatížena všechna jádra)

Test výpočtů s pevnou řádovou čárkou: 651308
Test výpočtů s pohyblivou řádovou čárkou: 225381

Cinebench R11.5

Rendering (Single CPU): 2,24 pts
Rendering (Multiple CPU): 12,99 pts
Multiprocessor Speedup: 5,79

Cinebench R15

Rendering (Single CPU): 193 cb
Rendering (Multiple CPU): 1158 cb
Multiprocessor Speedup: 5,99

Cinebench R20

Rendering (Single CPU): 431 cb
Rendering (Multiple CPU): 2627 cb
Multiprocessor Speedup: 6,09

Cinebench R23

Rendering (Single CPU): 1172 cb
Rendering (Multiple CPU): 6818 cb
Multiprocessor Speedup: 5,82

Testy 3D Mark - CPU

Night Raid - CPU: 9298
Fire Strike - Physics: 16127
Time Spy - CPU: 6250

Operační paměť (RAM)

V notebooku jsou 2 sloty pro osazení operační paměti RAM, v obou je stejný 8 GB PC25600 DDR4 (Samsung M471A1K43DB1-CWE) modul, celkem je tedy v testované konfiguraci osazeno 16 GB RAM. Procesor zvládne ovládat až 128 GB, pokud budou časem dostupné 64 GB moduly, máte teoretickou šanci. Prakticky lze aktuálně sehnat maximálně 32 GB moduly, celkem tedy 64 GB v tomto modelu notebooku (běžný standard i u většiny konkurentů).

HWiNFO32 (propustnost paměti): 19495 MB/s

Ukládání dat

SSD

M.2 slot pro SSD modul je v notebooku jeden. Testovaná konfigurace je osazena 1 TB NVMe modulem KINGSTON OM8PCP31024F-AI1. Naměřené výkonové hodnoty patří k lepšímu průměru.

HD Tach (měření průměrné přenosové rychlosti při čtení): 1335 MB/s

HDD

Notebook obsahuje rovněž jeden SATA slot, pro připojení klasického 2.5'' HDD nebo dalšího SSD ve formátu 2.5'' se SATA rozhraním. K upevnění slouží kovový úchyt, který je spolu se šroubky přibalen jako příslušenství v krabici spolu s notebookem.

Síťová konektivita

Bezdrátovou komunikaci zajišťuje modul Intel Wi-Fi 6 AX201 160MHz, pracovat umí v pásmech 2.4 i 5 GHz s maximální přenosovou rychlostí 2.4 Gbps. Součástí modulu je i Bluetooth 5.2 technologie.
Gigabitovou komunikaci, klasickým kabelem s RJ-45 konektorem, zajišťuje modul RealTek Semiconductor RTL8168/8111 PCI-E Gigabit Ethernet NIC.

Rozborka

Notebook drží pohromadě 12 stejných šroubů s klasickou křížovou hlavou. Spodní kryt lze nejlépe podebrat v oblasti pantů víka, je potřeba dávat pozor na manipulaci v oblasti audio konektorů, jinak je to poměrně snadné. Uživatelsky vyměnit lze 2x RAM, 1x M.2 SSD, modul bezdrátové komunikace, integrovanou baterii a navíc je zde volný prostor pro 1x SATA HDD nebo SSD. Zkušený uživatel si dokáže bez větších komplikací rozebrat i chlazení.

Kapitoly článku: