RECENZE: MSI Titan GT77 (12U) - 17'' s masivním chlazením pro herní výkon
28. 9. 2022 19:25 Rubrika: Recenze Autor: Viktor Péder
- Základní popis, konstrukce, rozhraní, mobilita, multimédia
- Pracovní plocha, klávesnice, touchpad a další ovládací prvky
- Hlavní HW parametry, CPU, RAM a ukládání dat
- Grafický výkon a kvalita displeje
- Chlazení v klidu i zátěži
- Napájení a výdrž baterie, maximální i v zátěži
- Konfigurace a ceny, Závěr s klady a zápory
- Fotogalerie
Kapitoly článku:
Procesor (CPU)
V testované konfiguraci je osazen procesor Intel Core i9-12900HX. Jedná se o procesor z nejnovější 12. generace s kódovým označením Alder Lake. Obsahuje 8 "tradičních" jader (s HT, tedy 16 vláken) a 8 úsporných jader, celkem tedy 16 (8+8) fyzických jader a 24 logických výpočetních vláken (16 + 8). Výkonová jádra mohou běžet maximálně na 5 GHz, úspornější maximálně na 3.6 GHz. Rozsah TDP procesoru je 45 W až 157 W (MSI zde připouští 75 W), podporuje maximálně 128 GB RAM DDR5 (v tomto notebooku možno opravdu osadit, viz dále v recenzi).
HWinfo Single-Thread mód (zatíženo jedno jádro)
- Test výpočtů s pevnou řádovou čárkou: 177095
- Test výpočtů s pohyblivou řádovou čárkou: 23061
HWinfo Multi-Thread mód (zatížena všechna jádra)
- Test výpočtů s pevnou řádovou čárkou: 2129571
- Test výpočtů s pohyblivou řádovou čárkou: 410423
Cinebench R15
- Rendering (Single CPU): 279 cb
- Rendering (Multiple CPU): 3632 cb
- Multiprocessor Speedup: 13,02
Cinebench R20
- Rendering (Single CPU): 743 cb
- Rendering (Multiple CPU): 8938 cb
- Multiprocessor Speedup: 12,03
Cinebench R23
- Rendering (Single CPU): 1926 cb
- Rendering (Multiple CPU): 23044 cb
- Multiprocessor Speedup: 11,97
Testy 3D Mark - CPU
- Night Raid - CPU: 18231
- Fire Strike - Physics: 34737
- Time Spy - CPU: 16366
- CPU Test - Single: 1063
Operační paměť (RAM)
V testované konfiguraci je osazeno 2x 32 GB DDR5 RAM (Samsung M425R4GA3BB0-CQKOD), celkem tedy 64 GB RAM. Pro fajnšmekry je zde dobrá zpráva, že notebook obsahuje celkem 4 paměťové sloty, lze tedy přidat dalších 64 GB a dosáhnout tak procesorem podporovaného maxima 128 GB.
- HWiNFO32 (propustnost paměti): 33893 MB/s
Ukládání dat
Testovaný notebook je osazen M.2 2280 SSD modulem (SAMSUNG MZVL22T0HBLB-00BTW, 2000.4 GB, NVMe) s kapacitou 2 TB. Další dobrou zprávou pro fajnšmekry je přítomnost celkem 4x M.2 slotů pro osazení 2280 SSD.
Rozborka
Spodní kryt notebooku drží celkem 10 šroubů s křížovou hlavou. Kryt je zajištěn i několika západkami po celém obvodu a především v oblasti zadního žebrování je potřeba postupovat opatrně, s trochou zkušeností to lze nakonec celkem snadno, rozborku hodnotím jako středně komplikovanou. Vedle výše zmíněných 4x RAM slotů a 4x M.2 SSD rozhraní je v notebooku dále uživatelsky vyměnitelný modul bezdrátových komunikací a pochopitelně i integrovaná baterie.
- Základní popis, konstrukce, rozhraní, mobilita, multimédia
- Pracovní plocha, klávesnice, touchpad a další ovládací prvky
- Hlavní HW parametry, CPU, RAM a ukládání dat
- Grafický výkon a kvalita displeje
- Chlazení v klidu i zátěži
- Napájení a výdrž baterie, maximální i v zátěži
- Konfigurace a ceny, Závěr s klady a zápory
- Fotogalerie
Kapitoly článku: