Intel CULV - pro tenké notebooky

27. 5. 2009 07:00    Rubrika: Technologie    Autor: Aleš Lalík

Po boomu kategorie mini notebooků se Intel rozhodl zaměřit na mezeru, která vznikla mezi těmito extrémně úspornými, ale také pomalými zařízeními a běžnými notebooky. Tuto mezeru má naplnit platforma označená CULV, přinášející zákazníkům notebooky s dostupnou cenou a úsporným, avšak v běžném životě dostatečným procesorem. Výrobci CULV začínají masově nasazovat do svých zařízení, proto se pojďme na tuto platformu podívat blíže.

Intel CULV - pro tenké notebooky

Již počátkem letošního roku se poprvé objevily informace, že Intel chystá novou mobilní platformu, zaměřenou na použití ve štíhlých noteboocích. Tato platforma se začala označovat jako Consumer Ultra-Low Voltage (CULV), přičemž na ní postavené tenké notebooky nabídnou dostatečný výkon za příznivou cenu, což dosud nebyla příliš obvyklá kombinace. Zařízení z kategorie mini notebooků jsou sice tenká, ovšem často osazovaný procesor Intel Atom zrovna neoplývá nadbytečným výpočetním výkonem. Na druhou stranu tenké notebooky s "plnohodnotným" úsporným procesorem jsou k dostání za vysoké částky, nezřídka přesahující 50 tisíc Kč.

Notebooky založené na platformě CULV přinesou dostatečný výkon na běžnou práci v tenkém designu, navíc za dostupnou cenu. Výhodou je větší displej, kdy první představená zařízení používají úhlopříčku 13,3 palců a více. To na druhou stranu přináší menší mobilitu než mini notebooky, takže je nutné zvážit vlastní požadavky. Malá tloušťka notebooků přirozeně neumožňuje použít tak výkonné chlazení jako u běžných notebooků, proto by nebylo snadné osadit běžné mobilní procesory. Intel se tudíž rozhodl nabídnout výrobcům své nízkonapěťové procesory z řad LV a ULV (Low Voltage a Ultra Low Voltage) za přijatelnější cenu.

MSI X340
MSI X340

Současné mobilní procesory Intel Core 2 Duo mají TDP 25 W a 35 W, což je hodnota poměrně vysoká pro tenké notebooky. LV a ULV procesory si naopak vystačí s TDP 10 W a v případě jednojádrového Core 2 Solo dokonce s pouhými 5,5 W, jejich uchlazení tudíž není problém ani u tenkých notebooků s menšími chladiči. Daní za nízké vyzařované teplo jsou nižší frekvence procesoru, pohybující se od 1,2 GHz do 1,6 GHz. Zbývající komponenty CULV notebooků se již nevymykají mobilním standardům, setkáme se tedy s 2,5" disky, optickými mechanikami a podle prvních zařízení s displeji o úhlopříčce 13,3" a větší - konkrétní výběr součástek bude záležet na jednotlivých výrobcích.

Ačkoliv Intel dosud oficiálně neuvedl platformu CULV, jejím základem by se měl stát mobilní Celeron 723 (1,2 GHz, 800 MHz FSB, 1MB L2 cache) s TDP 10 W následovaný jednojádrovým Core 2 Solo SU3500 (1,4 GHz, 800 MHz FSB, 3MB L2 cache) s velmi nízkým TDP pouhých 5,5 W. Dvoujádrové procesory by měly zastupovat Core 2 Duo SU9300 (1,2 GHz, 800 MHz FSB, 3MB L2 cache), SU9400 (1,4 GHz, 800 MHz FSB, 3MB L2 cache) a SU9600 (1,6 GHz, 800 MHz FSB, 3MB L2 cache), všechny s TDP 10 W.

Kombinovány budou s čipsetem Intel GS45 Express, obsahující integrovaný grafický čip GMA 4500MHD. Hlavní výhodou je kromě nízkého zahřívání rovněž malá spotřeba jednotlivých komponent, znamenající dlouhou výdrž při práci na baterii. Podle prvních testů v naší redakci je schopen zástupce řady Acer Aspire Timeline skutečně vydržet přes 8 hodin práce na standardní šestičlánkovou baterii, což je výsledek, ke kterému se normální notebooky zdaleka nepřibližují.

Acer Aspire Timeline
Acer Aspire Timeline

Masové nasazení CULV

Přímou konkurencí pro Intel CULV je dříve představená platforma AMD Yukon, mířená taktéž na tenké notebooky. Yukon se ovšem zdaleka nedočkal takové popularity jako CULV, protože dosud byl s Yukonem představen pouze jediný notebook, a sice HP Pavilion dv2. Naproti tomu CULV už začalo používat několik výrobců, známé jsou notebooky MSI X-Slim a nově Acer Aspire Timeline. V brzké budoucnosti by je měl následovat rovněž ASUS a určitě se přidají i další. Pro zákazníka je velkou výhodou nízká cena, začínající na přibližně 17 tisících Kč včetně DPH.

Zdroj: engadget.com, intel.com, electronista.com


| Diskuse | Technologie
Sdílej: