RECENZE: ASUS ProArt StudioBook 16 OLED (H5600) - 16'' pracovní notebook pro kreativce, s další inovací

16. 6. 2022 06:20 Rubrika: Recenze Autor: Viktor Péder

Kapitoly článku:

Základní popis, konstrukce, rozhraní, mobilita, multimédia
Pracovní plocha, klávesnice, touchpad a další ovládací prvky
Hlavní HW parametry, CPU, RAM a ukládání dat
Grafický výkon a kvalita displeje
Chlazení v klidu i zátěži
Napájení a výdrž baterie, maximální i v zátěži
Konfigurace a ceny, Závěr s klady a zápory
Fotogalerie

Procesor (CPU)

V testovaném notebooku je osazen mobilní procesor AMD Ryzen 9 5900HX (Cezanne), ve kterém je umístěno 8 fyzických jader, tedy 16 výpočetních vláken. Vyroben je 7nm technologií, jádra pracuji v základu na 3.3 GHz a dokáží se přetaktovat až na 4.6 GHz při TDP 35 až 54 W, v testovaném kuse nastaveno výchozích 45 W. Procesor podporuje sběrnici PCIe 3.0 a paměťové moduly DDR4 do 3200 MHz nebo LPDDR4 do 4266 MHz. Celkově se jedná o procesor z nejvyšší řady předposlední generace AMD, nicméně na trh byl uveden v prosinci loňského roku, takže se stále jedná jen o půl roku starou novinku. ASUS do tohoto modelu notebooku nabízí rovněž procesor AMD Ryzen 7 5800H.

HWinfo Single-Thread mód (zatíženo jedno jádro)

Test výpočtů s pevnou řádovou čárkou: 135302
Test výpočtů s pohyblivou řádovou čárkou: 62876

HWinfo Multi-Thread mód (zatížena všechna jádra)

Test výpočtů s pevnou řádovou čárkou: 1135120
Test výpočtů s pohyblivou řádovou čárkou: 886896

Cinebench R15

Rendering (Single CPU): 244 cb
Rendering (Multiple CPU): 2210cb

Cinebench R20

Rendering (Single CPU): 588 cb
Rendering (Multiple CPU): 5273 cb

Cinebench R23

Rendering (Single CPU): 1505 cb
Rendering (Multiple CPU): 13447 cb

Testy 3D Mark - CPU

Night Raid - CPU: 15303
Fire Strike - Physics: 26541
Time Spy - CPU: 10327
CPU Test - Single: 912
CPU Test - Max (16): 6794

Operační paměť (RAM)

Operační paměti RAM (DDR4 3200MHz) je v notebooku osazeno celkem 32 GB, ve dvou modulech (Samsung M471A2K43DB1-CWE) po 16 GB. Oba moduly jsou umístěny ve slotech, lze je tedy vyměnit.

HWiNFO32 (propustnost paměti): 27002 MB/s

Ukládání dat

Data jsou ukládána na 1 TB SSD modul (SAMSUNG MZVL21T0HCLR-00B00), o fyzické velikosti standardu 2280, připojená na M.2 slot. S procesorem komunikuje po PCIe 3.0 sběrnici, která je již dnes překonána rychlejší verzí 4.0, nicméně v rámci 3.0 verze vykazovalo měření špičkové hodnoty. Výhodou notebooku je, že je zde další volný M.2 slot pro další SSD standardu 2280.

Rozborka

Dostat se do útrob notebooku je příkladně snadné, jedinou překážkou je jedna platová samolepka, umístěná na jednom z 10 šroubů. Šrouby mají klasickou křížovou hlavu a dvě různé délky, 4 kratší jsou u čela notebooku, zbytek šroubů je zhruba 2x tak dlouhých, dávejte si na to pozor při opětovném skládání. Po uvolnění šroubů stačí podebrat kryt základny v oblasti kloubů a jednoduše ho sejmout, s minimálním odporem. Uživatelsky vyměnit lze klasicky 2x RAM, osazeno je 1x SSD, ale další slot je volný, oba standardu M.2 s rozměry modulu 2280. Vyměnit lze rovněž integrovanou baterii. Bezdrátový modul je napájen přímo na desce.

Kapitoly článku: