RECENZE: Acer Swift 3 (SF313-52G) - 13.5'' notebook s 3:2 LCD, dostupný a tenký, s dedikovanou grafikou
29. 4. 2020 06:20 Rubrika: Recenze Autor: J Z
- Konstrukce notebooku, rozměry, hmotnost a mobilita
- Pracovní plocha, klávesnice a další ovládací prvky
- Hlavní HW parametry, CPU, RAM a ukládání dat
- Grafický výkon a kvalita displeje
- Reproduktory a webkamera
- BIOS a zabezpečení
- Chlazení v klidu i zátěži
- Napájení a výdrž baterie, maximální i v zátěži
- Konfigurace a ceny, Závěr s klady a zápory
- Fotogalerie
- Technická data
Kapitoly článku:
Procesor (CPU)
Notebook je postaven na nejnovější 10nm platformě od Intelu s čtyřjádrovými úspornými procesory 10. generace (15 W TDP). Testovaná konfigurace je vybavena Intel Core i5 1035G1, které v základu nabízí takt 1,0 GHz s možností režimu TurboBoost až do 3,6 GHz. Výrobce notebooku procesor rovnou nastavil na vyšší TDP (25 W), čímž je základní takt navýšen na 1,2 GHz. Výhodou takového rozhodnutí je nicméně hlavně schopnost procesoru udržovat déle vyšší frekvence v režimu TurboBoost.
HWinfo Single-Thread mód (zatíženo jedno jádro)
- Test výpočtů s pevnou řádovou čárkou: 95088
- Test výpočtů s pohyblivou řádovou čárkou: 17461
HWinfo Multi-Thread mód (zatížena všechna jádra)
- Test výpočtů s pevnou řádovou čárkou: 392123
- Test výpočtů s pohyblivou řádovou čárkou: 105917
Cinebench R11.5
- Rendering (Single CPU): 2,02 pts
- Rendering (Multiple CPU): 6,52 pts
- Multiprocessor Speedup: 3,23
Cinebench R15
- Rendering (Single CPU): 171 cb
- Rendering (Multiple CPU): 569 cb
- Multiprocessor Speedup: 3,33
Cinebench R20
- Rendering (Single CPU): 438 cb
- Rendering (Multiple CPU): 1249 cb
- Multiprocessor Speedup: 2,85
Testy 3D Mark – CPU
- Fire Strike – Physics: 10630
- Time Spy – CPU: 2425
- Night Raid – CPU: 4839
Výkon procesoru plně postačuje pro všechny běžné činnosti a zejména při zátěži jednoho jádra se příliš neliší od nedávných generací procesorů s mnohem vyšším TDP. V případě zátěže všech jader je výkon na úrovni notebooků s 45W procesory generace Haswell (proti nim je však daleko úspornější).
Operační paměť (RAM)
Operační paměť je integrovaná přímo na základní desce a notebook nenabízí možnost ji později rozšířit. Musíte si tedy již při nákupu rozmyslet, kolik paměti budete potřebovat. Výhodou je, že jsou paměťové čipy vždy zapojeny v režimu dual channel a využívají plnou šířku paměťové sběrnice procesoru.
V testované konfiguraci je notebook vybaven 8 GB paměti běžící na 2400 MHz. Vyšší konfigurace mohou nabídnout až 16 GB paměti.
- HWiNFO32 (propustnost paměti): 16660 MB/s
Ukládání dat (SSD, HDD)
SSD
Ve slotu M.2 je vloženo 512GB SSD. Komunikuje s počítačem pomocí protokolu NVMe a výkonově patří někam do průměru SSD podobné velikosti.
- HD Tach (měření průměrné přenosové rychlosti při čtení): 769,6 MB/s
- Průměrná přístupová doba: 0,03 ms
Síťová konektivita
O Wi-Fi /AX a Bluetooth se stará moderní bezdrátový modul Intel Wi-Fi 6 AX201 (160MHz). Příjem signálu má notebook velmi dobrý a dokáže udržet stabilní spojení i tam, kde jiné notebooky již mívají problém. Kabelové připojení do sítě Ethernet však nenabízí a jediným řešením je externí zařízení do portů USB, případně USB-C/TB3.
V případě Wi-Fi jsem měl při používání notebooku jeden problém: při probuzení notebooku zůstal modul v nějakém speciálním stavu, kdy sice systém hlásil připojení k síti, ale neprobíhala s ní žádná komunikace. Řešením vždy bylo vypnout a zapnout Wi-Fi přes stavovou ikonu v systému. Po aktualizaci firmware počítače se situace výrazně zlepšila. Přesto jsem však během dalšího týdne ještě několikrát musel použít trik s vypnutím a zapnutím Wi-Fi. Předpokládám, že jde o softwarovou záležitost, která bude s nějakým dalším updatem (pravděpodobně ovladače) vyřešena.
Rozborka
Víko je upevněno k základně pomocí jedenácti stejně dlouhých šroubů s hvězdicovou hlavou. Jediné, co komplikuje otevření útrob, je těsné a přesné lícování základny s víkem. Je potřeba najít dobré místo k podebrání víka a za pomoci trocha hrubé síly jej pak odejmout od základny. Nejlépe to šlo kolem kloubů.
Uživatelsky vyměnit pak lze integrovanou baterii, M.2 SSD a modul bezdrátových sítí. Zkušený uživatel si snadno odmontuje, vyčistí a přepastuje chlazení.
- Konstrukce notebooku, rozměry, hmotnost a mobilita
- Pracovní plocha, klávesnice a další ovládací prvky
- Hlavní HW parametry, CPU, RAM a ukládání dat
- Grafický výkon a kvalita displeje
- Reproduktory a webkamera
- BIOS a zabezpečení
- Chlazení v klidu i zátěži
- Napájení a výdrž baterie, maximální i v zátěži
- Konfigurace a ceny, Závěr s klady a zápory
- Fotogalerie
- Technická data
Kapitoly článku: