RECENZE: Lenovo ThinkPad L14 (gen1) - 14'' střední pracovní třída s úsporným osmijádrem od AMD
14. 1. 2021 06:20 Rubrika: Recenze Autor: J Z
- Konstrukce notebooku, rozměry, hmotnost a mobilita
- Pracovní plocha, klávesnice a další ovládací prvky
- Hlavní HW parametry, CPU, RAM a ukládání dat
- Grafický výkon a kvalita displeje
- Reproduktory a webkamera
- BIOS a zabezpečení
- Chlazení v klidu i zátěži
- Napájení a výdrž baterie, maximální i v zátěži
- Konfigurace a ceny, Závěr s klady a zápory
- Fotogalerie
- Technická data
Kapitoly článku:
Procesor (CPU)
Základní deska je navržena pro 15W procesory AMD Ryzen 3/5/7, které mohou mít čtyři až osm jader. V ČR jsou dostupné konfigurace s šestijádrovým AMD Ryzen 5 4500U (bez SMT) a osmijádrovým AMD Ryzen 7 4750U PRO (s podporou SMT; tj. obdobou HyperThreadingu u Intelu). Testovaná konfigurace má druhý jmenovaný a nabízí základní takt 1,7 GHz a turbo až do 4,1 GHz. Pokud se vám zdá základní takt poněkud nízký, nemusíte se bát. I v plné zátěži všech jader procesor nemá problém držet 3,0 GHz.
Procesory s PRO v názvu mají rozšířené bezpečnostní funkce pro použití ve firmách, z čehož podstatnou může být například kompletní šifrování operační paměti zabraňující „cold boot“ útokům.
HWinfo Single-Thread mód (zatíženo jedno jádro)
- Test výpočtů s pevnou řádovou čárkou: 87332
- Test výpočtů s pohyblivou řádovou čárkou: 66268
HWinfo Multi-Thread mód (zatížena všechna jádra)
- Test výpočtů s pevnou řádovou čárkou: 742379
- Test výpočtů s pohyblivou řádovou čárkou: 929808
Cinebench R15
- Rendering (Single CPU): 183 cb
- Rendering (Multiple CPU): 1502 cb
- Multiprocessor Speedup: 8,19
Cinebench R20
- Rendering (Single CPU): 477 cb
- Rendering (Multiple CPU): 3465 cb
- Multiprocessor Speedup: 7,26
Cinebench R23
- Rendering (Single CPU): 1226 cb
- Rendering (Multiple CPU): 8963 cb
- Multiprocessor Speedup: 7,31
Testy 3D Mark – CPU
- Fire Strike – Physics: 18565
- Time Spy – CPU: 6052
- Night Raid – CPU: 10752
Ač jde jen o procesor z kategorie TDP 15 W, výkon je na tom opravdu dobře. V zátěži všech jader výrazně překoná libovolný moderní procesor od Intelu s TDP 15 W a dokonce i 28 W, což je primárně dané tím, že díky úspornějšímu designu jader jich mohlo AMD osadit osm místo čtyř. Hrubý výkon dle testů Cinebench je téměř o 20 % vyšší než u procesoru Apple M1. Výkon na jedno jádro je dnes sice vyšší u nejnovější 11. generace procesorů Intel Core (téměř o 20 %), ale výsledky odpovídají 10. generaci, která existovala v době vydání.
Operační paměť (RAM)
V počítači jsou dva sloty pro operační paměť DDR4-3200. Pouze jeden slot je z továrny osazen, a to 16 GB modulem. Znamená to tedy možnost snadného pozdějšího rozšíření přidáním dalšího modulu, ale zároveň to znamená, že bez druhého modulu nezískáte plnou rychlost paměťového řadiče procesoru. Praxe ukazuje, že absenci druhého paměťového modulu běžně nepoznáte jinde než na výkonu integrovaného grafického jádra.
Výhodou je možnost použití 32 GB modulů. Tento počítač oficiálně podporuje až 64 GB operační paměti.
- HWiNFO32 (propustnost paměti): 8781 MB/s
Ukládání dat (SSD, HDD)
SSD
Úložný prostor tvoří M.2 (2280) SSD od WDC a s počítačem komunikuje pomocí čtyř linek PCIe. V testované konfiguraci má kapacitu 512 GB a v testech poskytlo výborné, vysoce nadprůměrné výsledky co do přenosových rychlostí.
- HD Tach (měření průměrné přenosové rychlosti při čtení): 1028,9 MB/s
- Průměrná přístupová doba při čtení: 0,109 ms
Síťová konektivita
Kabelové připojení do počítačové sítě Ethernet zajišťuje jednoduchý gigabitový řadič od Realteku. Ten má vyvedené fyzické rozhraní jak na konektor RJ-45 přímo na těle notebooku, tak do dokovacího konektoru na levém boku.
Bezdrátová komunikace s okolním světem je možná prostřednictvím Wi-Fi/AX a Bluetooth 5.1 díky kartě Intel AX200. V testované konfiguraci je navíc přítomen také volitelný bezdrátový modem Intel XMM7360-P WWAN LTE-A (4G/LTE), takže se nemusíte vázat jen na dostupnost sítí Wi-Fi.
Rozborka
Spodní kryt počítače lze odmontovat po odšroubování devíti stejných šroubů s křížovou hlavou. Než jej však začnete páčit od zbytku notebooku, měli byste ze slotu odstranit plastový „šuplík“ pro kartu nano-SIM. Jediným dalším zádrhelem může být těsně lícování krytu se základnou počítače, ale trochu zkušenější uživatel by měl tento úkon zvládnout.
Následně již získáte snadný přístup ke všem vyměnitelným komponentám – slotům M.2 pro Wi-Fi, bezdrátový modem a NVMe SSD i dvojici slotů pro operační paměť. V případě SSD stojí za pozornost, že původně bylo rozmístění komponent navrhováno tak, aby se dovnitř vešel 2,5“ pevný disk, nicméně nakonec je v těchto místech šasi tvarována tak, aby byly uvnitř vzpěry pro lepší tuhost při použití M.2 SSD. S přítomností klasického disku se již nepočítá.
Bez spodního krytu je také plný přístup k chlazení počítače, které lze díky tomu snadno vyčistit a případně přepastovat, aniž by bylo nutné kompletně rozebrat celý počítač.
- Konstrukce notebooku, rozměry, hmotnost a mobilita
- Pracovní plocha, klávesnice a další ovládací prvky
- Hlavní HW parametry, CPU, RAM a ukládání dat
- Grafický výkon a kvalita displeje
- Reproduktory a webkamera
- BIOS a zabezpečení
- Chlazení v klidu i zátěži
- Napájení a výdrž baterie, maximální i v zátěži
- Konfigurace a ceny, Závěr s klady a zápory
- Fotogalerie
- Technická data
Kapitoly článku:
